[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 201520439501.X 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN204756533U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 何宜泽 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置,尤其涉及一种包含安装座及发光模块的发光装置。

背景技术

中国台湾专利公开案第201243224号(中国大陆对应案申请号CN201210046688.8、美国对应案US8308501)公开一种固态发光组件,包含一外壳及一固态发光模块,在外壳底部有一插座以容置固持该固态发光模块。其中该插座包含固定机构,用以产生与固态发光模块的干涉配合,或者是,插座包含闩锁、沟槽、刻痕及/或任何适当机构,以将固态发光模块固定至外壳。由于设置固定机构增加了插座的复杂度。再者,由于固态发光模块与固定机构之间为干涉配合,当发光模块的基板较薄或基板强度不足以抵抗与固定机构产生干涉所施加的外力时,干涉夹持式的固定机构会破坏发光模块的基板。此外,对于一些只有生产固态发光组件的组件生产厂而言,其需将已组装完成的固态发光组件提供给后段的灯具组装厂,因此在制造、包装、运送的过程中,必须确保发光模块能非常稳固地固定在外壳上,而前述干涉夹持式的固定方式仍有脱落的风险,无法确保发光模块能非常稳固地固定在外壳上。

另外,中国台湾实用新型专利第M465596号(中国大陆对应案申请号CN201310002620.4、美国对应案公开号US2013/0176732A1)公开一种保持架、LED模块和LED系统,其保持架包括一绝缘的基部,并在基部设置有多个端子,每一端子包括在基部底面的垫,借由垫与LED阵列上的触点焊接形成电连接。换言之,保持架上的端子主要是用以与LED阵列电连接。

实用新型内容

因此,本实用新型的其中一个目的,即在于提供一种包含粘接单元以粘接固定发光模块的发光装置。

于是,本实用新型发光装置在一些实施方式中,是包含:一安装座、一发光模块及一粘接单元。该安装座具有一底面、一顶面、一由该底面凹设的容置槽及一由该顶面凹设且与该容置槽相连通的开口。该发光模块包括一基板及一设于该基板的上表面的发光单元,该基板容置于该安装座的容置槽,且该发光单元露出于该开口。该粘接单元设于该安装座与该基板的上表面之间,并将该基板与该安装座粘接固定,且该粘接单元仅为用以粘接固定该基板与该安装座。

在一些实施方式中,该粘接单元包括两个接著件,该两接著件分别位于该基板的对角位置且上下粘接该基板与该安装座。

在一些实施方式中,该两接著件分别为一双面胶。

在一些实施方式中,该粘接单元包括两个分别设于该基板的上表面的对角位置的焊接垫及两个分别设于该安装座的金属件,每一金属件具有一底板部,该底板部具有一朝下露出于该容置槽的焊接面,该两金属件的焊接面分别与该两焊接垫焊接。

在一些实施方式中,每一金属件的底板部还具有一上下贯穿的穿孔,该安装座还具有两个分别贯穿该顶面且分别与该两金属件的穿孔连通的开孔,使焊接剂可由所述两个开孔进入并流过对应的穿孔到达对应的焊接垫上。

在一些实施方式中,每一金属件还具有两个分别由该底板部两侧弯折延伸的固定部,该安装座还具有四个分别容置该两金属件的固定部的安装槽,且容置每个所述金属件的两个固定部的两个所述安装槽分别位于对应的开孔两侧。

在一些实施方式中,每一固定部形成有多个分别位于两侧的干涉凸块。

在一些实施方式中,该发光模块还包括一设于该基板并与该发光单元电连接的连接器,该安装座还具有一插接侧、一顶凸缘及一收容槽,该插接侧位于该顶凸缘下方且相较于该顶凸缘内缩,该收容槽与该容置槽连通且贯穿该插接侧以供容置该连接器且使该连接器露出于该插接侧。

本实用新型至少具有以下功效:通过粘接单元将该发光模块的基板与该安装座粘接固定,可以避免该基板破损。而且该基板能稳固牢靠地与该安装座结合固定,以确保后续包装、运送的过程中两者不会分离。再者,该粘接单元并没有连接到任何的电子线路,仅为单纯用以粘接固定该安装座与该基板,所以无需配合电子线路的布局,使发光模块的设计较有变化的弹性。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效,将于参照附图的实施例详细说明中清楚地呈现,其中:

图1是一立体图,说明本实用新型发光装置的第一实施例;

图2是一图1的另一角度视图,说明该第一实施例;

图3是一立体分解示意图,说明该第一实施例的一粘接单元与一安装座及一发光模块的组装关系;

图4是一立体分解图,说明该第一实施例的粘接单元与该发光模块的基板的位置关系;

图5是一立体分解图,说明该第一实施例的粘接单元与该安装座的位置关系;

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