[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，其广泛应用于手机、电脑、PAD等终端电子装置中，是最基本的发声单元，其与电子装置的装配，通常需要结合收容扬声器单体的外围壳体，即以扬声器模组的形式与终端电子装置完成组配。目前，扬声器模组外壳材料通常采用PC(聚碳酸酯)，或者是采用PC中加入20％的玻璃纤维，以此来增强模组外壳的强度和耐高温的特性。

在扬声器模组与手机、平板等电子设备整机装配的过程中，经常会出现扬声器模组与手机其他零部件出现紧配甚至超盈的现象，由于PC材质较硬，这种硬碰硬的装配容易使得扬声器模组外壳受损而变形；另外，电子产品不断趋于薄型化、小型化，目前手机在厚度方面追求极限设计，所以在零部件之间预留的间隙很小，各个零部件本身尺寸存在一定的公差，在组装时较容易出现零部件之间没有间隙的情况，这样扬声器模组外壳易因收到应力变形而受损，甚至影响扬声器的性能。

2014年3月5日公开的一项专利号为CN201310659401.3的发明专利中，其模组壳体上设置有与模组壳体一体注塑成型的弹性件结构，弹性件结合于模组壳体上前声腔或后声腔开口端的端面上，并且该弹性件结构优选为TPU(热塑性聚氨酯弹性体)、TPE(热塑性弹性体)或者硅胶材料，该种设计可以有效保证模组与终端组装后模组出声孔与手机声孔之间的密封性，同时由于结合弹性件，也可保证一定的弹性，但该方案中的弹性件仅结合于模组壳体上声腔开口端的端面上，针对性的解决出声孔密封的问题，对于模组壳体与整机装配时的接触受损问题并没有太大的改善。因此，有必要在此基础上进一步改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种扬声器模组，对模组壳体的结构进行改进，使其能够避免与整机装配过程中出现的模组壳体受损问题，同时改善共振现象。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种扬声器模组，包括扬声器单体以及收容所述扬声器单体的模组壳体；所述扬声器单体包括磁路组件和振动组件，其中，所述模组壳体包括聚碳酸酯塑胶材料层和具有压缩量的弹性体材料层；所述聚碳酸酯塑胶材料层构成所述模组壳体的内层；所述弹性体材料层至少部分结合于所述聚碳酸酯塑胶材料层的外侧，构成所述模组壳体的外层；所述聚碳酸酯塑胶材料层与所述弹性体材料层双射注塑成型。

作为一种改进，所述模组壳体至少部分为所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层的复合结构。

作为一种改进，所述模组壳体包括模组上壳以及与所述模组上壳结合在一起的模组下壳；所述模组上壳与所述模组下壳均为由所述聚碳酸酯塑胶材料层和所述弹性体材料层双射注塑成型的复合结构。

作为一种改进，所述弹性体材料层为热塑性聚氨酯弹性体或者热塑性弹性体。

作为一种改进，所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。

作为一种改进，所述模组上壳的外层与所述模组下壳的外层均为所述热塑性弹性体材料层。

作为一种改进，所述模组上壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层，并且所述模组下壳的外层为所述热塑性弹性体材料层。

作为一种改进，所述模组上壳的外层为所述热塑性弹性体材料层，并且所述模组下壳的外层为所述热塑性聚氨酯弹性体材料层。

作为一种改进，所述扬声器单体的磁路组件包括导磁板、固定于所述导磁板上的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司；所述振动组件包括振膜以及与所述振膜粘结固定的音圈。

作为一种改进，所述扬声器单体通过FPCB板与所述扬声器模组的外部电路电连接；所述模组壳体上还设置有泄露孔；所述泄露孔的表面贴设有阻尼。

相较于现有技术而言，本实用新型的扬声器模组，由于模组壳体整体分为两层结构，其内部采用传统PC(聚碳酸酯)塑胶，可以起到支撑外形的作用，而外层则采用TPU、TPE等具有一定压缩量的材料，使得模组壳体的外层具有一定的弹性，与整机装配过程中即使出现紧配或者超盈的现象，外层材料也可以起到缓冲的作用，减小对内部PC层的损伤，从而可以有效地解决模组壳体与其他零部件的硬性接触受损问题；另一方面，由于本技术方案中，模组壳体的内层和外层采用双射注塑工艺成型，可以利用外层结构改变谐振频率，从而有效改善模组壳体的共振现象；再者，本实用新型的扬声器模组，弹性体材料层至少部分结合于PC材料层，可以根据具体需要结合于模组壳体与整机零部件有接触的位置，从而灵活、针对性的解决模组壳体在与终端组配过程中的接触性受损问题。