[实用新型]一种指纹模组生产线有效
申请号: | 201520440373.0 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN204792713U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 金绍平;岑伟隆;晁雷雷;来伟;龚学书;雷嘉威;孙传武;陈小查 | 申请(专利权)人: | 金龙机电(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 屈慧丽;曹志霞 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹 模组 生产线 | ||
技术领域
本实用新型涉及触摸屏技术领域,尤其涉及一种指纹模组生产线。
背景技术
指纹是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路,尽管指纹只是人体皮肤的一小部分,但是,它蕴涵大量的信息,这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的,在信息处理中将它们称作“特征”,医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的,而且这些特征具有唯一性和永久性,因此我们就可以把一个人同他的指纹对应起来,通过比较他的指纹特征和预先保存的指纹特征,就可以验证他的真实身份。因此,指纹锁应运而生,指纹锁是智能锁具,它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而广泛应用于公安刑侦及司法领域。尤其对于手机指纹锁,是目前移动终端备受关注的产品,手机指纹锁是一种将感应信号转化为数字信号,实现手机安全设置的装置。
目前的指纹模组生产工艺采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合,这样就使得固定金属框时容易溢胶、胶量控制、厚度控制等问题,点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费等问题,而且外观也不是很美观。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种指纹模组生产线,解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合,所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题,以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种指纹模组生产线,包括:
SMT设备、喷涂系统、光固设备和导电双面粘结部件贴合设备;
所述SMT设备、所述喷涂系统、所述光固设备和所述导电双面粘结部件贴合设备依次为生产线方式连接;
所述SMT设备,用于将基板、FPC和感应IC由底层至上层依次贴合为指纹子模组;
所述喷涂系统,用于对所述指纹子模组的所述感应IC进行油墨喷涂处理;
所述光固设备,用于对喷涂完成的所示指纹子模组进行全烘干处理;
所述导电双面粘结部件贴合设备,用于使用导电双面粘结部件将金属框和所述指纹子模组相互贴合,组成指纹模组。
可选地,所述导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
可选地,所述喷涂系统为自动喷涂线。
可选地,所述自动喷涂线包括:
依次连接的底漆喷涂机、第一层叠式烤炉、面漆喷涂机、第二层叠式烤炉、UV漆喷涂机和第三层叠式烤炉。
可选地,所述底漆喷涂机,用于对所述感应IC的表面进行油墨底漆喷涂处理;
所述第一层叠式烤炉,用于对油墨底漆喷涂完成后的所示感应IC进行第一次烘烤处理;
所述面漆喷涂机,用于对所述第一次烘烤处理后的所述感应IC的表面进行油墨面漆喷涂处理;
所述第二层叠式烤炉,用于对喷涂完面漆之后的所述感应IC进行第二次烘烤处理;
所述UV漆喷涂机,用于对所述第二次烘烤处理后的所述感应IC进行UV漆喷涂处理,并通过所述第三层叠式烤炉进行第三次烘烤处理。
可选地,所述第一次烘烤处理、所述第二次烘烤处理和所述第三次烘烤处理的烘烤温度为100°至120°,烘烤时间为一小时。
可选地,所述油墨面漆和所述油墨底漆总厚度不大于50um。
可选地,所述基板为钢片或FR4覆铜板;
所述感应IC为环氧树脂封装;
所述金属框为不锈钢金属框。
可选地,所述光固设备为UV光固机。
可选地,所述指纹模组生产线还包括:
功能测试机台,与所述导电双面粘结部件贴合设备连接,用于对所述指纹膜组的工作状态进行测试。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造