[实用新型]一种D-SUB插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及视频插座领域，尤其涉及一种D-SUB插座。

背景技术

现有的D-SUB(D-subminiature，或称VGA接口)插座为了能让D-SUB插座更牢固地固定在PCB板上，D-SUB插座两端都会有固定引脚，通过这两个固定引脚与PCB板焊接在一起，可以避免D-SUB插座在PCB板上晃动。在D-SUB插座损坏要替换的时候，有两种做法。一种是同时融化两个固定引脚的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡(总的是三部分的锡)，而后从PCB板上拿下D-SUB插座，还有一种是使用吸锡器，将固定引脚上的锡和D-SUB插座的连接引脚上的锡融化并吸光，而后就可以取下D-SUB插座。前一种方法的速度较快，但是要同时融化引脚上的锡，一个人很难同时融化引脚上的锡，需要多个人配合才行。后一种方法速度很慢，因为要将引脚上的锡与PCB完全分开才行，耗时很长。总之，从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种D-SUB插座，解决从PCB上取下D-SUB插座相对麻烦的问题。

本实用新型是这样实现的：一种D-SUB插座，包括长方形的基座，基座的前面侧面设置有15针的数据母头，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽，方形凹槽的轴线垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔，凹槽上部两侧设置有凸块，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。

本实用新型具有如下优点：可以先将一个固定引脚与PCB脱离，再脱离另一个固定引脚，最后拿个电烙铁融化数据焊接引脚即可取下D-SUB插座，方便操作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实用新型提供一种D-SUB插座，包括长方形的基座1，基座的前面侧面设置有15针的数据母头2，基座的上面侧面设置有15针的数据焊接引脚3，数据母头与数据焊接引脚电连接，基座的左右侧面上设置有方形凹槽4，方形凹槽的轴线(即方形凹槽的走向或者方形凹槽最长边的方向)垂直于基座的上面侧面，方形凹槽内设置有金属的固定引脚5。固定引脚可以在凹槽中上下移动，所述固定引脚为“L”形，凹槽内设置有凸起6，固定引脚上下分别设置有容置所述凸起的通孔7，凹槽上部两侧设置有凸块8，所述凸块用于避免固定引脚向上滑出凹槽。

本实用新型在要焊接的时候，将两个固定引脚往上推到固定引脚的横向部分与凸块接触，此时凸起会置于固定引脚的下面通孔中，卡住固定引脚使之不会轻易移动，而后将D-SUB插座放置到PCB上进行焊接。这样固定引脚会将基座固定在PCB上，更牢固。在需要取下D-SUB插座时，首先拿电烙铁将一个固定引脚上的锡融化后，将固定引脚向下抽动，使得这个固定引脚与PCB脱离，此时凸起会置于固定引脚的上面通孔中，避免固定引脚与D-SUB插座脱离。而后对另外一个固定引脚进行相同的操作，使得另外一个固定引脚与PCB脱离。最后，使用电烙铁在数据焊接引脚上铺满锡并融化，因为数据焊接引脚距离较近，引脚较小，一个电烙铁即可同时融化这个面积的锡，融化后即可取出D-SUB插座。这样不用吸取锡，速度快，而且无需同时融化固定引脚和数据焊接引脚，一个人即可完成，方便操作。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。