[实用新型]双面冷却的功率器件以及无线封装的功率模块

权利要求书

1.一种双面冷却的功率器件，其特征在于：包括硅功率器件层（2），在硅功率器件层（2） 的背部设有第一散热层（1），在硅功率器件层（2）的顶部设有可焊接表面层（3），在可焊接表 面层（3）的顶部还设有第二散热层（4）。

2.根据权利要求1所述的双面冷却的功率器件，其特征在于：所述第一散热层（1）与第 二散热层（4）均为金属铜构成的散热片，且第二散热层（4）的形状、尺寸、表面版图与硅功率 器件层（2）的功率器件的形状、尺寸、表面版图相匹配。

3.根据权利要求1或2所述的双面冷却的功率器件，其特征在于：所述可焊接表面层（3） 为可焊接金属材料构成。

4.根据权利要求3所述的双面冷却的功率器件，其特征在于：所述可焊接表面层（3）为 金属银、钛、铝构成的合金层。

5.一种无线封装的功率模块，包括至少两个权利要求1至4中任意一项所述的双面冷 却、无线封装的功率器件，其特征在于：所有所述功率器件依次竖向叠置焊接。

6.根据权利要求5所述的无线封装的功率模块，其特征在于：位于整体所述功率模块最 顶端的功率器件为四个层都具备的完整结构，最顶端以下的功率器件的第二散热层（4）与 其相邻的上一个功率器件的第一散热层（1）合二为一设置。

7.根据权利要求5或6所述的无线封装的功率模块，其特征在于：所有功率器件的第一 散热层（1）的形状、尺寸、表面版图，与其自身的硅功率器件层（2）以及其下方的那个硅功率 器件层（2）的形状、尺寸、表面版图相匹配。