[实用新型]控制装置的防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种防水结构，其防止水浸入到内部安装有印刷电路基板的控制装置中，该印刷电路基板设置有作为控制部件的电子器件。

背景技术

图9为作为第1已有例子而给出的控制装置，其为于前面的图案面11上具有开关操作部12的控制装置，印刷电路基板16通过螺纹固定等方式设置在装置外壳13的内部，该印刷电路基板16设置了触摸开关14、LED15等电子器件。

另外，在该控制装置的内部形成了下述的防水结构，其中，填充从装置外壳13的里侧而供给的填缝剂(密封树脂)17，从而防止水的浸入，但是由于具有因填缝剂的附着而触摸开关14动作发生不良，或LED15的发光被遮挡等障碍，故在这些电子器件上设置有用于防止填缝剂的附着的橡胶18。

图10为作为第2已有例子而给出的控制装置，在装置外壳21的内部设置了设有电子器件22的印刷电路基板23，另外，装置外壳21的内部通过填缝剂(密封树脂)24填充。

在该控制装置的场合，由于即使在附着填缝剂的情况下仍没有问题的电子器件被装载于印刷电路基板23，故填缝剂24在与各电子器件22接触的状态下，填充于装置外壳21的内部。

上述第2已有例子的控制装置通过填缝剂24防止水的浸入，除此以外，其目的在于避免焊接于印刷电路基板23上的电子器件22受到外部气氛的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP实开昭61-121780号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

由于上述第1、第2已有例子的控制装置为在装置外壳内部的许多的部分填充了填缝剂而进行防水的结构，故大量地使用了填缝剂。

于是，如果设置于印刷电路基板上的开关、LED等电子器件很多，或各电子器件的间隔很窄的话，则难以仅通过橡胶而防止填缝剂的附着。

另外，因使用大量的填缝剂，因此不仅控制装置的重量会增加，而且填缝剂的成本也会增加。

于是，本实用新型的目的在于提供一种控制装置的防水结构，其尽可能地减少作为密封树脂的填缝剂的使用量，从而提高防水性能。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，在本实用新型中，第1方案提供一种控制装置的防水结构，在该控制装置的装置外壳的内部，安装有设置作为控制部件的电子器件的印刷电路基板，其特征在于，上述控制装置的装置外壳由第1外壳与第2外壳形成，该第2外壳将第1外壳的开口部闭塞，另外，在上述第1外壳与第2外壳的连接部上具有防水机构，并且在上述第2外壳中设置有连接器部，该连接器部使将上述印刷电路基板与外部装置电连接的连接部件抽出，上述防水机构由第1密封部和第2密封部形成，该第1密封部设置于第2外壳上，该第2外壳与作为上述第1外壳的开口侧的周侧面压接，该第2密封部设置于与上述印刷电路基板相对的上述连接器部的相对面上。

第2方案提供一种控制装置的防水结构，该控制装置的防水结构涉及上述第1方案所述的防水结构，其特征在于，在上述第2外壳中形成槽状部，在该槽状部中，沿该第2外壳周围使作为上述第1外壳的开口侧的周侧面嵌入，沿该槽状部的槽面设置上述第1密封部。

第3方案提供一种控制装置的防水结构，该控制装置的防水结构涉及上述第2方案所述的防水结构，其特征在于，为了与第2外壳一体地形成上述防水机构的第1、第2密封部，在上述槽状部中开设供给密封材料的浇孔(ゲート孔)。

第4方案提供一种控制装置的防水结构，该控制装置的防水结构涉及上述第1～3方案中任一项所述的防水结构，其特征在于，在上述第2密封部中形成肋，该肋围绕上述印刷电路基板和上述连接部件的电连接部而与该印刷电路基板压接，另外，覆盖该电连接部的密封树脂填充于上述连接器部的内部。

实用新型的效果

在第1方案中，内部安装有印刷电路基板的装置外壳由第1外壳和第2外壳形成，在第1、第2外壳的接合部上设置由第1密封部形成的防水机构。

另外，由于第1密封部为设置于与作为第1外壳的开口侧的周侧面压接的第2外壳上的密封部结构，故防止水从装置外壳的周围浸入。

此外，关于使将印刷电路基板与外部装置电连接的连接部件抽出的连接器部，形成了与印刷电路基板相对的连接器部的相对面上设置第2密封部的防水结构。

于是，在本实用新型的控制装置中，由于通过作为第1、第2外壳以及作为第1、第2密封部的防水机构而将装置外壳内部封闭，故能可靠地防止水从外部浸入。