[实用新型]聚合酶链式反应设备和用于该设备的温控装置

权利要求书

1.一种用于聚合酶链式反应设备的温控装置，其特征在于包括：

金属基板，其设置在所述聚合酶链式反应设备的反应器下方并且与所述反应器以热传导方式接触，用于加热所述反应器；

半导体制冷片，其设置在所述金属基板的下方并且与所述金属基板以热传导方式接触，用于冷却所述反应器；以及

控制电路，其与所述金属基板和所述半导体制冷片连通，用于控制所述金属基板和所述半导体制冷片的运行。

2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述半导体制冷片通过热硅胶粘接到所述金属基板的底面上。

3.根据权利要求2所述的温控装置，其特征在于还包括预设在所述反应器内或集成在所述金属基板上的温度传感器，所述温度传感器与所述控制电路连通，用于将采集到的温度值发送给所述控制电路，以便使所述控制电路能够根据采集到的温度值对所述金属基板和所述半导体制冷片的功率进行闭环控制。

4.根据权利要求3所述的温控装置，其特征在于还包括设置在所述半导体制冷片下方的散热片。

5.根据权利要求4所述的温控装置，其特征在于还包括设置在所述散热片下方的风扇。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的温控装置，其特征在于，所述金属基板是铝基板。

7.根据权利要求6所述的温控装置，其特征在于，所述铝基板的与所述反应器接触的一侧设置有铜箔线，作为加热电阻。

8.根据权利要求7所述的温控装置，其特征在于，所述反应器是微流体的芯片或用于放置试管的反应槽或孔板。

9.一种聚合酶链式反应设备，其特征在于包括根据权利要求1至8中任一项所述的温控装置。