[实用新型]一种介电泳粒子分选微流控芯片

权利要求书

1.一种介电泳粒子分选微流控芯片，其特征在于所述微流控芯片包括平面电极层、微通道层和控制层；所述控制层位于微通道层之上，所述微通道层位于平面电极层之上；

所述平面电极层包括电极衬底、平面电极和接线区；所述平面电极沉积于电极衬底上；所述接线区一端与平面电极连接，另一端外接电源；

所述微通道层包括微通道和微通孔；所述微通孔包括镀液入口、镀液出口、分选溶液进样口和分选溶液出样口；所述微通道包括镀液微通道和分选溶液微通道；所述镀液微通道上配置有镀液电磁阀工位，所述分选溶液微通道上配置有分选溶液电磁阀工位；所述镀液微通道通过常规镀层技术镀层形成镀层区域；所述镀层区域具有镀层电极，镀层电极与通电后的平面电极一起形成闭合的非匀强电场区域；

所述控制层包括控制层衬底、镀液电磁阀、分选溶液电磁阀和形变控制电磁阀；所述控制层衬底的作用是为镀液电磁阀、分选溶液电磁阀和形变控制电磁阀的安装进行定位；所述镀液电磁阀安装于镀液电磁阀工位上；所述分选溶液电磁阀安装于分选溶液电磁阀工位上；所述形变控制电磁阀置于镀层电极上，外接调节电源。

2.根据权利要求1所述的介电泳粒子分选微流控芯片，其特征在于所述微通道的深度为10～500um，宽度为20～800um。

3.根据权利要求1所述的介电泳粒子分选微流控芯片，其特征在于所述镀液电磁阀工位和分选溶液电磁阀工位的直径均为1～10mm。

4.根据权利要求1所述的介电泳粒子分选微流控芯片，其特征在于所述镀层电极与平面电极之间的垂直距离为10～500um。