[实用新型]一种荧光粉薄片和LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤指一种LED灯珠。

背景技术

发光二极管简称LED(LightEmittingDiode)，其由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等。

目前，一般来说都是使用荧光粉薄片对LED芯片进行封装得到LED灯珠。传统的荧光粉薄膜主要是100μm(微米)左右的荧光粉和高分子硅胶的混合体，将该混合体切成晶片大小的形状，然后通过硅胶粘合剂类的物质固定在单面发光的晶片上，这样LED芯片即可发出正常的白光。

但是，上述荧光粉薄膜有三大致命缺点：1).薄膜片较厚导致晶片没有直涂晶片的光斑清晰；2).薄膜片的硬度较低，容易在操作的过程中损坏；3)使用该荧光粉薄膜对LED芯片进行封装时对机台设备方面要求较高，机台成本较高，因而一种能够解决由于荧光粉薄膜厚度过后造成的光斑不清晰的荧光粉薄片和LED灯珠成为了一种需求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种全新的荧光粉薄片和LED灯珠，其通过改变LED荧光粉薄片的结构，使得该荧光粉薄片封装得到LED灯珠得到清晰且均匀的光斑。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种荧光粉薄片，所述荧光粉薄片包括：厚度为100μmˉ1000μm的硅胶层和厚度为10μmˉ200μm的荧光粉层，所述荧光粉层喷涂在所述硅胶层的一侧。

优选地，所述硅胶层的厚度为300μmˉ400μm，所述荧光粉层的厚度为25μm-35μm。

优选地，所述硅胶层的厚度为350μm，所述荧光粉层的厚度为30μm。

一种LED灯珠，所述LED灯珠包括如权利要求1-2任意一项所述的荧光粉薄片，还包括LED支架、LED芯片和硅胶透镜，其中，

所述LED芯片设置于所述LED支架的上表面；

所述荧光粉薄片通过喷涂有所述荧光粉层的一侧设置在所述LED芯片的上表面；

所述硅胶透镜设置在所述荧光粉薄片中硅胶层的上表面。

优选地，所述硅胶透镜和所述荧光粉薄片中的硅胶层使用相同的硅胶材料制成。

优选地，所述硅胶透镜和所述荧光粉薄片中的硅胶层使用的硅胶材料都是树脂硅胶。

通过本实用新型能够带来以下有益效果：

与现有的荧光粉薄膜不同，本实用新型中的荧光粉薄膜由硅胶层和荧光粉层组成，再将该荧光粉薄膜固晶，最后使用与硅胶层相同的材料压制硅胶透镜完成LED芯片的封装。在封装的过程中，由于荧光粉薄膜的结构改变，使得封装得到的LED灯珠从外形上看原有的荧光粉层只会留下厚度约为30μm左右的荧光粉(荧光粉薄膜中的硅胶层与硅胶透镜结合为一体，由于两者使用的材料是一样的，封装好的LED灯珠从视觉上看不出来)，从而得到清晰均匀的光斑，解决了现有的荧光粉薄膜过厚引起的光斑不清晰的问题；且荧光粉薄膜整体较厚(350μm左右)，硬度高，硬度大，不易损坏，这样就解决了LED芯片封装设备成本较高的问题，即使用本实用新型提供的荧光粉薄膜对LED芯片进行封装时，不再需要使用价格高昂的固晶机。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1为本实用新型中荧光粉薄膜的结构示意图；

图2为本实用新型中LED灯珠的结构示意图。

附图标号说明：

1.硅胶层，2.荧光粉层，3.LED支架，4.硅胶透镜，5.LED芯片

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。