[实用新型]红外隔空手势识别串扰处理装置和移动终端有效

专利信息
申请号: 201520450666.7 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN204719670U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 杨雪洁 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: G06F3/01 分类号: G06F3/01
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 兰淑铎
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 红外 手势 识别 处理 装置 移动 终端
【说明书】:

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域,特别是涉及一种红外隔空手势识别串扰处理装置和一种移动终端。

背景技术

随着智能移动终端的普及,红外靠近传感器已经成为智能移动终端标配器件之一。为了满足红外靠近功能的需要,红外IC厂家在红外靠近检测的基础上增加了3个红外接收传感器来实现手势识别功能,同时增大发射功率。

然而为了保证外观,移动终端镜片上的开孔不能太大,因此在设计时,红外发射传感器和红外接收传感器非常靠近,这样将带来如下问题:随着红外发射传感器和红外接收传感器距离的靠近,红外发射传感器和红外接收传感器之间的内部串扰(红外IC电路板上表面到TP玻璃镜片下表面之间的串扰)将增加。

实用新型内容

本申请提供一种红外隔空手势识别串扰处理装置和一种移动终端,以解决红外发射传感器和红外接收传感器之间的内部串扰问题。

为了解决上述问题,本申请公开了一种红外隔空手势识别串扰处理装置,包括:设置在移动终端中的主板、垫件、红外IC电路板、TP玻璃镜片、主上支架和泡棉;

其中,所述主板、垫件、红外IC电路板、主上支架、泡棉和TP玻璃镜片由下至上依次设置;

所述泡棉设置在所述主上支架与所述TP玻璃镜片之间;其中,所述泡棉在自然状态下时的厚度大于所述红外IC电路板与所述TP玻璃镜片之间的间隔;

所述泡棉包括:第一子泡棉、第二子泡棉和第三子泡棉;所述第一子泡棉、第二子泡棉和第三子泡棉之间满足设定间隔标准,所述第二子泡棉位于所述第一子泡棉和所述第三子泡棉之间;其中,所述第二子泡棉设置在所述红外IC电路板的设定位置处。

可选地,所述红外IC电路板包括:红外接收传感器和红外发射传感器;

所述第二子泡棉设置在所述红外IC电路板的红外接收传感器与红外发射传感器的连接位置处的上方。

可选地,所述泡棉与所述TP玻璃镜片的下表面粘贴固定。

可选地,所述泡棉与所述主上支架的表面粘贴固定。

可选地,所述垫件包括:PCB硬板。

本申请还公开了一种移动终端,所述移动终端中包括上述红外隔空手势识别串扰处理装置。

可选地,所述移动终端包括智能手机、平板电脑、车载电脑、手持智能设备中的至少一种。

与现有技术相比,本申请实施例包括以下优点:

本领域技术人员应当明了的是,红外发射传感器和红外接收传感器之间的内部串扰与air-gap(红外IC电路板的上表面与TP玻璃镜片下表面之间的距离)是成正比关系的,也即air-gap越小则所述内部串扰的影响越小。

而本申请实施例所述的红外隔空手势识别串扰处理装置包括:主板、垫件、红外IC电路板、TP玻璃镜片、主上支架和泡棉;其中,所述垫件设置在所述主板和所述红外IC电路板之间,所述泡棉设置在所述主上支架与所述TP玻璃镜片之间。可见,在本申请实施例中可以通过调节设置在主上支架与所述TP玻璃镜片之间的泡棉的厚度(泡棉的自然状态厚度)实现对air-gap的调节,使得air-gap尽可能的小(直至调节air-gap的大小为0),进而减小内部串扰的影响。

进一步地,由于泡棉较软,预压量足,可以选择自然状态下厚度大于所述air-gap的泡棉设置在所述红外IC电路板与所述TP玻璃镜片之间,直接将红外IC电路板与所述TP玻璃镜片进行隔断,从而解决内部串扰问题。而且,由于泡棉预压量足,故即使选择自然状态下厚度大于air-gap的泡棉,也不会对TP玻璃镜片产生压迫,保证了air-gap对一致性的要求。

附图说明

图1是本申请实施例中一种红外隔空手势识别串扰处理装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1,示出了本申请实施例中一种红外隔空手势识别串扰处理装置的结构示意图。在本实施例中,所述红外隔空手势识别串扰处理装置包括:设置在移动终端中的主板1、垫件2、红外IC(Integrated Circuit,IC,集成电路)电路板3、TP(Touch Panel,触摸屏)玻璃镜片4、主上支架5和泡棉6。其中,所述主上支架5可以用于支撑及固定所述TP玻璃镜片4。需要说明的是,所述移动终端包括但不仅限于:手机终端、平板电脑等。

如图1所示,所述主板1、垫件2、红外IC电路板3、主上支架5、泡棉6和TP玻璃镜片4由下至上依次设置。

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