[实用新型]一种新结构的贴片式二极管有效

专利信息
申请号: 201520450850.1 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN204760433U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 林茂昌 申请(专利权)人: 林茂昌
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201102 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 贴片式 二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及贴片式二极管技术领域,特别涉及一种新结构的贴片式二极管。

背景技术

随着电子设备的小型化,贴片式电子元件成为电子元件的主流,贴片式二极管就是其中的一种。但是现有的贴片式二极管结构复杂,制程繁琐。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新结构的贴片式二极管,其结构简单,制程简单,提高了封装效率。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:

一种新结构的贴片式二极管,包括第一极片、第二极片、晶圆以及封装体,其特征在于,第一极片为盒型结构,所述晶圆位于所述盒型结构的盒腔内并且所述晶圆的第一极与盒型结构的盒底电连接,第二极片由第一直片部、第二直片部、第三直片部构成,在所述第一直片部的靠近一端端部的位置冲制有一凸点,所述凸点与所述晶圆的第二级电连接,所述第二直片部与第一直片部、第三直片部垂直连接;所述封装体将所述晶圆、第一极片除底面外的其余部分、第二极片的第一直片部、第二直片部以及第三直片部部分表面封装在一起,所述第二极片的第三直片部绝大部分位于所述封装体外,所述第一极片的底面与第二极片中的第三直片部的底面平齐。

由于采用了如下的技术方案,本实用新型的改良结构的贴片式二极管结构简单,功率大,制程简单。

附图说明

图1为本实用新型改良结构的贴片式二极管的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的左视图。

具体实施方式

参见图1至图3,图中给出的一种新结构的贴片式二极管,包括第一极片100、第二极片200、晶圆300以及封装体400,第一极片100为盒型结构,晶圆300位于盒型结构的盒腔110内并且晶圆300的第一极与盒型结构的盒底111电连接,第二极片200由第一直片部210、第二直片部220、第三直片部230构成,在第一直片部210的靠近一端端部的位置冲制有一凸点211,凸点211与晶圆300的第二级电连接,第二直片部220与第一直片部210、第三直片部230垂直连接;封装体400将晶圆300、第一极片100除底面120外的其余部分、第二极片200的第一直片部210、第二直片部220以及第三直片部230部分表面封装在一起,第二极片200的第三直片部230绝大部分位于封装体400外,第一极片100的底面120与第二极片200中的第三直片部230的底面平齐。

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