[实用新型]插头电连接器

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种电连接器，特别是指一种插头电连接器。

背景技术

一般电连接器界面为通用序列总线（UniversalSerialBus，简称USB），其随插即用的特性而广为一般消费者所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插头电连接器含有绝缘本体及屏蔽壳体，屏蔽壳体覆盖于绝缘本体后，以提供传输讯号时遮蔽作用。

然而，一般USB插头电连接器之屏蔽壳体为弯折加工形成，使得屏蔽壳体上形成缝隙（或称破孔），而屏蔽壳体上形成破孔会造成遮蔽性不佳的问题。即，USB插头电连接器在传输讯号时，讯号发散而从破孔外露，造成电磁干扰（ElectromagneticInterference，简称EMI）与射频干扰（RadioFrequencyInterference，简称RFI）的问题。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型提供一种插头电连接器，包括：一绝缘主体，包含一基座、一上板体、一下板体及一插槽，该上板体及该下板体设置于该基座之一侧，该插槽位于该上板体及该下板体之间；上排端子，位于该上板体之下表面，该上排端子包含上排弹片型接触端，延伸于该插槽而传输一组第一讯号；下排端子，位于该下板体之上表面，该下排端子包含下排弹片型接触端，延伸于该插槽而传输一组第二讯号；及一屏蔽壳体，内部设置于该绝缘主体，其特征在于：该屏蔽壳体包含：一后端罩体，内部设置于该基座；及一前端罩体，抽引于该后端罩体而形成于该后端罩体之前侧，该前端罩体突出于该后端罩体之前侧，该上板体及该下板体设置于该前端罩体之内部。

所述屏蔽壳体包含一框口，下料形成于该前端罩体之前侧。

所述绝缘主体包含一电路板，结合于该基座之后侧。

所述屏蔽壳体包含夹持侧壁，位于该后端罩体之两侧而夹持于该电路板的两侧。

所述电路板包含一上表面、一下表面及接点，该接点位于该上表面及该下表面之两侧而电性连接于该夹持侧壁。

所述夹持侧壁包含勾部及破孔，该破孔位于该勾部之间而容置于该电路板之两侧。

所述勾部相互对称而抵持于该电路板的上下表面。

所述勾部相互对称而抵持于该电路板的后表面。

所述基座包含凹槽，该后端罩体包含抵靠板，抵持于该凹槽。

所述屏蔽壳体更包含一后外壳，覆盖于该基座之后侧，该后外壳包含一前端延伸板，搭接于该后端罩体而固定于该屏蔽壳体。

所述上板体及该下板体延伸形成于该基座之一侧。

综上所述，本实用新型利用前端罩体抽引形成于后端罩体之前侧，前端罩体形成一无缝式的中空壳体。前端罩体本身可通过下料与折弯成型制造而成。前端罩体的结构上无任何的破孔，可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽壳体的美感。此外，透过前端罩体形成一无缝式的中空壳体，可在前端罩体的结构上无任何的破孔，避免因破孔所造成遮蔽性不佳的问题，减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。另外，前端罩体形成一无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度，并可有效防止插头电连接器与插座电连接器在对接时，造成屏蔽壳体错位的问题产生。此外，前端罩体，利用后端罩体之两侧的夹持侧壁电性连接于电路板，以有效传导与接地而减少电磁干扰（EMI）与射频干扰（RFI）的问题。

附图说明

图1本实用新型之插头电连接器之分解示意图。

图2本实用新型之屏蔽壳体之外观示意图（一）。

图3本实用新型之屏蔽壳体之外观示意图（二）。

图4本实用新型之屏蔽壳体加工前之剖面示意图。

图5本实用新型之屏蔽壳体加工后之剖面示意图。

图6本实用新型之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（一）。

图7本实用新型之屏蔽壳体与电路板之侧视示意图（二）。

图8本实用新型之前外壳结合后外壳之分解示意图（一）。

图9本实用新型之前外壳结合后外壳之剖面示意图。

图10本实用新型之前外壳结合后外壳之分解示意图（二）。

符号说明

100插头电连接器

1绝缘主体

11基座

111凹槽

121上板体

122下板体

13插槽

2端子

2a上排端子

2b下排端子

21上排弹片型接触端

22下排弹片型接触端