[实用新型]新型电路板及其固定装置有效
申请号: | 201520452399.7 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN204761909U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 胡振东 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥贝尔电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02 |
代理公司: | 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 邓扬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 电路板 及其 固定 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型具体涉及一种新型电路板及其固定装置。
【背景技术】
电子产品在组装时,工艺繁杂,尤其是在安装电路板时,电路板的安装顺序及位置需提前设计,而且,电路板大小不一,需要在安装基板上预设较多的固定孔位,不利于空间节省,安装效率较低。
综上所述,现有技术存在以下缺陷:现有电路板在组装时工序繁琐,效率较低,不能满足生产需求。
【实用新型内容】
本实用新型为解决现有技术问题而提供一种新型的电路板及其固定装置。
本实用新型的技术方案如下:新型电路板及其固定装置,包括电路板及固定装置;所述电路板底面侧部设置有至少两个相对的固定脚;所述固定脚包括一杆体、挡片及弹簧,所述杆体顶端固定连接所述电路板底部,另一端与所述挡片固定连接,所述弹簧套设于所述杆体上,并且,所述弹簧两端分别与所述电路板底面及挡片上表面相抵触;每个固定脚对应适配连接一个固定装置;所述固定装置包括支撑板、垂直于所述支撑板表面且分别固定连接所述支撑板顶部及底部的上固定板及下固定板;所述上固定板表面开设有U型的上通孔,所述上通孔的封闭端朝向所述支撑板,其开口端延伸出所述上固定板相对另一端;所述下固定板表面开设有与所述上通孔相对称的下通孔。
优选方案,所述上通孔下表面及下通孔上表面的封闭端形成有与所述挡片相适配的上凹槽及下凹槽。
优选方案,所述挡片为圆形片。
优选方案,所述杆体上还套设有环形的辅助垫片,所述辅助垫片位于所述挡片与弹簧端部之间。
优选方案,所述辅助垫片为倒置圆台状。
优选方案,所述上固定板及下固定板具有开口的一端呈楔形设置。
本实用新型的有益效果为:使用上述方案的电路板及其固定装置,结构简单,设计合理,能够不接触任何工具快速安装及拆卸电路板,进而提高生产效率。
【附图说明】
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构固定装置示意图;
图3为本实用新型组合安装结构示意图。
【具体实施方式】
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型,而非用以限制本实用新型。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
如图1、图2、图3所示,本实用新型的新型电路板及其固定装置,包括电路板1及固定装置;所述电路板1底面侧部设置有至少两个相对的固定脚,所述固定脚用于与固定装置配合连接以将所述电路板1固定,因此,至少在电路板1两相对的边上分别设置一所述固定脚;所述固定脚包括一杆体2、挡片3及弹簧4,所述杆体2顶端固定连接所述电路板1底部,另一端与所述挡片3焊接,所述弹簧4套设于所述杆体2上,并且,所述弹簧4两端分别与所述电路板1底面及挡片3上表面相抵触;每个固定脚对应适配连接一个固定装置;所述固定装置包括支撑板5、垂直于所述支撑板5表面且分别固定连接所述支撑板5顶部及底部的上固定板6及下固定板7;所述上固定板6表面开设有U型的上通孔61,所述上通孔61的封闭端朝向所述支撑板5,其开口端延伸出所述上固定板6相对另一端;所述下固定板7表面开设有与所述上通孔61相对称的下通孔71。
上述方案在安装时,将固定于所述电路板1底部的杆体2的侧部朝向所述支撑板5侧部,然后将所述弹簧4底端抬起至高于所述上固定板6表面,紧接着,将所述杆体2从所述上通孔61开口端推入至封闭端,所述挡片3上表面与所述弹簧4底端受弹力作用夹持在所述上固定板6上,从而将电路板1固定;通过这种方式可使用同样的方法叠加固定多块电路板1;可在电子产品箱体内预设固定脚,位于最底层的电路板1的固定脚与所述固定装置的上固定板6连接,该固定装置的下固定板7连接位于电子产品箱体内预设的固定脚。
所述上通孔61下表面及下通孔71上表面的封闭端形成有与所述挡片3相适配的上凹槽及下凹槽;由于在安装时,是通过所述挡片3与弹簧4的夹持来固定,因此,为了更好得固定所述电路板1,将所述挡片3置入所述上凹槽或下凹槽,可起到对所述固定脚的止挡作用,在需要拆卸所述电路板1时,按压所述电路板1至所述弹片突出所述上凹槽或下凹槽,将所述杆体2移出所述上通孔61或下通孔71即可。
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