[实用新型]一种超声波雾化器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种雾化器，尤其是涉及一种超声波雾化器。

背景技术

超声波雾化器是一种用电子高频震荡(振荡频率为1.7MHz或2.4MHz，超过人的听觉范围)，通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾释放到空气中的装置。超声波雾化器包括超声波雾化片、PCB板以及底座，超声波雾化片与PCB板的信号端通过导线进行连接，且均安装在雾化器底座内部。然而，超声波雾化片与PCB板之间多采用分离式结构，导致超声波雾化片与PCB板安装在超声波雾化器底座内部时，需要分别将超声波雾化片和PCB板安装固定在超声波雾化器底座内，极容易将连接超声波雾化片与PCB板间的导线拽掉，使得超声波雾化片断路而无法工作，且工序比较繁琐，安装效率低下。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种便于组装的超声波雾化器。

其技术方案如下：

一种超声波雾化器，包括：雾化腔，所述雾化腔底部设置有第一通孔以及一个以上第一安装孔；基座，所述基座安装在所述雾化腔底部，所述基座包括基板、连接在所述基板一侧的第一凸缘以及连接在所述基板另一侧的第一挡板与第二挡板，所述第一凸缘与所述第一通孔相适应，所述第一凸缘插入到所述第一通孔中，所述第一凸缘设有通道，所述基板上设有贯穿所述基板的第二通孔，所述通道连通所述第一通孔与所述第二通孔，所述第一挡板设置在所述第二通孔外围、并环绕形成第一安装槽，所述第二挡板设置在所述第一挡板外围、并环绕形成第二安装槽，所述第二挡板设置有一个以上第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔一一相应设置；第一密封圈及雾化片，所述第一密封圈套接所述雾化片，所述第一密封圈装设于所述第一安装槽；雾化片压板，所述雾化片压板装设于所述第二安装槽，且所述雾化片压板的一侧与所述第一密封圈抵接；PCB板，所述PCB板安装在所述雾化片压板的另一侧，所述PCB板连接有导线，所述导线与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述基座上设置有一个以上安装柱，所述雾化片压板设置有与所述安装柱相应的第三安装孔，所述PCB板设置有与所述安装柱相应的第四安装孔，所述安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内。

在其中一个实施例中，所述第一通孔内设有第二密封圈，所述第二密封圈套接所述第一凸缘。

在其中一个实施例中，所述通道呈喇叭状，所述通道的内径由第一通孔至第二通孔的方向上逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板连接有第三挡板，所述第三挡板环绕形成第三安装槽，所述PCB板装设于所述第三安装槽。

在其中一个实施例中，所述第三挡板上设置有若干个支撑位，所述支撑位位于所述第三安装槽内，所述PCB板与所述支撑位相抵触。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板上开设有走线孔，所述走线孔位于所述第三安装槽内，所述导线穿过所述走线孔后与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述第一密封圈上设置有走线槽，所述导线设置在所述走线槽内。

在其中一个实施例中，还包括盖体，所述盖体设置有若干个所述第五安装孔，所述第五安装孔与所述第二安装孔一一相应设置，所述盖体与所述基座固定相连，所述PCB板位于所述盖体内部。

在其中一个实施例中，所述盖体侧壁设置有若干个开口区，所述PCB板电性连接有若干个插接口，所述插接口安装在所述开口区。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1、上述的超声波雾化器，雾化片及PCB板等组装到雾化腔底部之前，可以先将雾化片紧固在第一密封圈上，雾化片与PCB板用导线电性连接，然后将PCB板安装在雾化片压板上，将雾化片压板安装在基座上，通过雾化片压板将第一密封圈紧固于第一安装槽，最后使得基座固定安装在雾化腔底部。如此可见，本实用新型所述超声波雾化器相对于现有技术，能更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线易于被扯断的现象。

2、基座上设置有安装柱，安装柱插入到所述第三安装孔与所述第四安装孔内，从而将雾化片压板及PCB板固定安装在基座中，能使得超声波雾化器整体结构更加稳固。

3、PCB板装入所述安装槽内，通过安装槽能更好安装PCB板，结构紧凑。挡板上设置有若干个支撑位，支撑位位于安装槽内，PCB板与所述支撑位相抵触。通过支撑位支撑PCB板以使得与雾化片压板相隔一段距离，避免雾化片压板发热影响PCB板。