[实用新型]用于盛装电气器件的外壳及电路控制装置有效
申请号: | 201520453168.8 | 申请日: | 2015-06-29 |
公开(公告)号: | CN204906926U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 周春燕;李友德;亚历山大·詹特;德米思·斯比尼奇;马可·巴伯瑞思 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(安普)意大利有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖;李强 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 盛装 电气 器件 外壳 电路 控制 装置 | ||
1.用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,包括壳体壁、前盖和后盖;所述前盖和后盖分别设置在所述壳体壁两端,围成容腔;所述前盖和所述后盖两者之一或者两者均与所述壳体壁可拆卸连接;所述前盖与所述壳体壁之间设置有密封条,将所述前盖与所述壳体壁之间密封,或者所述后盖与所述壳体壁之间设置有密封条,将所述后盖与所述壳体壁之间的间隙密封;所述密封条具有首端部与尾端部;所述密封条首端部与尾端部相粘接,使所述密封条连接为闭合的环形;所述密封条首端部与所述尾端部重叠选定的长度;在所述密封条首端部与所述尾端部相重叠的部分,所述首端部与所述尾端部沿所述壳体壁高度方向上下设置。
2.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述密封条首端部与所述尾端部重叠的部分,所述密封条尾端部沿所述壳体壁高度方向位于所述首端部上方。
3.根据权利要求1或2所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述密封条设置于所述壳体壁上。
4.根据权利要求3所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述壳体壁设置有凹陷部;所述凹陷部沿所述壳体壁的高度方向延伸选定的深度,所述密封条首端部与尾端部相粘接的部分全部或者部分位于所述凹陷部内。
5.根据权利要求4所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述壳体壁端部设置有凹槽,所述凹槽由槽壁和槽底围成;所述凹槽沿所述壳体壁高度方向延伸选定的深度,所述密封条位于所述凹槽内,并突出于所述凹槽的槽壁。
6.根据权利要求5所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述凹陷部位于所述凹槽内,并自所述槽底沿所述壳体壁高度方向延伸选定的深度。
7.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述密封条利用自身的粘性将所述首端部与所述尾端部粘接。
8.根据权利要求1所述的用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,所述后盖与所述壳体壁一体设置;所述前盖与所述壳体壁可拆卸连接。
9.电路控制装置,其特征在于,包括权利要求1至8任一权利要求所述的外壳,及电路控制器件,所述电路控制器件设置于所述容腔内。
10.用于盛装电气器件的外壳,其特征在于,包括壳体壁,所述壳体壁围成容腔;所述壳体壁的一个端面上设置有内陷的凹槽;所述凹槽的底部设置一凹陷部,所述凹陷部自所述凹槽的槽底起延伸选定的深度。
11.根据权利要求10所述的外壳,其特征在于,所述凹陷部两端与所述凹槽的槽底相接,并自其与所述凹槽相接的位置起连续延伸。
12.根据权利要求10所述的外壳,其特征在于,所述凹陷部在沿所述凹槽深度延伸方向具有梯形的截面形状。
13.根据权利要求10所述的外壳,其特征在于,还包括密封条,所述密封条设置在所述凹槽内;所述密封条具有相互重叠并连接的首端部与尾端部;所述密封条首端部与所述尾端部之一设置在所述凹陷部内。
14.根据权利要求13所述的外壳,其特征在于,所述密封条粘接于所述凹槽内。
15.根据权利要求13所述的外壳,其特征在于,所述密封条突出所述壳体壁的所述端面的高度大致相同。
16.根据权利要求10至15任一项所述的外壳,其特征在于,所述凹槽具有相同的宽度。
17.根据权利要求16所述的外壳,其特征在于,所述凹陷部与所述凹槽具有相同的宽度。
18.根据权利要求10所述的外壳,其特征在于还包括前盖和后盖,所述前盖与所述壳体壁的所述端面可拆卸连接;所述后盖与所述壳体壁一体设置。
19.电路控制装置,其特征在于,包括权利要求10至18任一权利要求所述的外壳,及电路控制器件,所述电路控制器件设置于所述容腔内。
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