[实用新型]一种带Etalon标准具的激光发射器

说明书

技术领域

本实用新型涉及领域，尤其涉及一种带Etalon标准具的激光发射器。

背景技术

芯片的贴装广泛应用于光发射组件中，传统的芯片贴装是激光器芯片正装贴装，探测器芯片光敏面向上平贴。在该实用新型中，为降低价格和功耗，采用DML(directlymodulatedlaser直接调制半导体激光器)代替EML(eroabsorptionmodulatedlaser电吸收调制激光器)，但DML激光器存在消光比低的问题，为解决此问题，在TO内部放置Etalon标准具来提高消光比。实际制作工艺中存在经Etalon标准具反射光进入探测器PD的问题。

因此有必要设计一种带Etalon标准具的激光发射器，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种带Etalon标准具的激光发射器。

本实用新型是这样实现的：

一方面，本实用新型实施例提供了一种带Etalon标准具的激光发射器，所述激光发射器包括激光器芯片、探测器芯片、透镜、Etalon标准具，其特征在于，所述激光器芯片贴装在所述激光发射器底座上，并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安装所述透镜和Etalon标准具；所述激光发射器底座在激光器芯片的背向光发射面侧设置有探测器芯片，具体的：

所述探测器芯片以光敏面朝向激光发射器底座的方式，贴装在所述激光器芯片的背向光发射面测；面向所述激光器的所述探测器芯片的光敏边和所述激光器呈预定角度，使得所述探测器芯片接收的背向光强度在探测器芯片的工作范围内。

优选的，所述探测器芯片以光敏面朝向激光发射器底座的方式，贴装在所述激光器芯片的背向光发射面测，具体包括：

激光器芯片正装粘贴，探测器芯片光敏面向下背向平贴，探测器芯片紧贴着所述激光器芯片。

优选的，所述贴装在所述激光器芯片的背向光发射面测，具体包括：

所述探测器芯片和激光器芯片贴装在同一热沉平面上。

优选的，通过导电银胶贴装所述探测器芯片和激光发射器底座。

优选的，所述透镜放置在所述激光器芯片的正前方，并通过紫外胶固定在热电制冷器上。

优选的，所述Etalon标准具放置在所述透镜的正后方，并通过紫外胶固定在热电制冷器上。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种带Etalon标准具的激光发射器，所述激光发射器包括激光器芯片、探测器芯片、透镜、Etalon标准具，其特征在于，所述激光器芯片贴装在所述激光发射器底座上，并按照所述激光器芯片生成的激光光路依次安装所述透镜和Etalon标准具；所述激光发射器底座在激光器芯片的背向光发射面侧设置有探测器芯片，具体的：

所述激光器芯片以倒装的方式贴装在所述激光发射器底座，使得激光的发射口紧贴所述激光发射器底座平面。

优选的，所述激光器芯片以倒装的方式贴装在所述激光发射器底座，具体包括：

所述探测器芯片和激光器芯片贴装在同一热沉平面上。

优选的，通过导电银胶贴装所述探测器芯片和激光发射器底座。

优选的，所述透镜放置在所述激光器芯片的正前方，并通过紫外胶固定在热电制冷器上。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型实施例有效避免经Etalon标准具反射到探测器芯片的光，从而提高探测器芯片监控激光器芯片背向光的精准度。最终实现了降低成本和提高消光比的性能优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种带Etalon标准具的激光发射器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种带Etalon标准具的激光发射器的光路示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种带Etalon标准具的激光发射器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种带Etalon标准具的激光发射器的光路示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种带Etalon标准具的激光发射器的光路示意图。

具体实施方式