[实用新型]一种新型的便于焊接的电容器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子器械配件技术领域，具体涉及一种新型的便于焊接的电容器。

背景技术：

电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。

随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。

目前，现有的电容器通常简称其为电容，是“装电的容器”，是一种容纳电荷的器件。电容是电子设备中的大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。现有的电容器的金属外壳和电容轴芯之间有绝缘介质，绝缘挡板与外界环境之间有一层盖板，用于密封电容器内部，防止与外界环境接触，起到密封作用。这种电容器一旦受热膨胀或者冷却收缩，那么盖板就会与金属外壳出现间隙，电容器因为密封性不好而不能在液体中工作，工作环境受到限制，电容器密封不好容易使电容器损毁，降低使用寿命，而且绝缘介质也没有很好的缓冲效果，不具备弹性，如果发生气体膨胀，对金属外壳压力过大，容易造成金属外壳破裂。

除此以外，传统的电容器的焊接引脚一般都是金属丝，在进行PCB安装焊接时，需要用手在背面拖住电容器，然后从正面进行焊接固定，操作比较困难。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型的便于焊接的电容器，它结构简单，设计新颖，在电容器的引脚上设置有卡接固定件，能够将电容器卡接在PCB板背面，且不会掉落；使得焊接更加方便。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含电容芯、硬质绝缘内胆、金属外壳、密封盖板、密封垫、铜制导电焊接片、连接线、卡接件；所述的金属外壳的内部设置有一对电容芯，电容芯与金属外壳之间填充有硬质绝缘内胆；所述的金属外壳的上端镶嵌卡接有密封盖板，密封盖板与金属外壳的连接处设置有密封垫；所述的密封盖板的上端插接有一对铜制导电焊接片，铜制导电焊接片的底部通过连接线连接到电容芯上；所述的铜制导电焊接片的上端外侧设置有卡接件。

作为优选，所述的卡接件为半圆形结构，且中间设置有矩形焊锡固定槽。

作为优选，所述的金属外壳的外侧设置有绝缘防锈涂层。

本实用新型的有益效果：它结构简单，设计新颖，在电容器的引脚上设置有卡接固定件，能够将电容器卡接在PCB板背面，且不会掉落；使得焊接更加方便。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

附图标记：电容芯1、硬质绝缘内胆2、金属外壳3、密封盖板4、密封垫5、铜制导电焊接片6、连接线7、卡接件8、矩形焊锡固定槽9。

具体实施方式：

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含电容芯1、硬质绝缘内胆2、金属外壳3、密封盖板4、密封垫5、铜制导电焊接片6、连接线7、卡接件8；所述的金属外壳3的内部设置有一对电容芯1，电容芯1与金属外壳3之间填充有硬质绝缘内胆2；所述的金属外壳3的上端镶嵌卡接有密封盖板4，密封盖板4与金属外壳3的连接处设置有密封垫5；所述的密封盖板4的上端插接有一对铜制导电焊接片6，铜制导电焊接片6的底部通过连接线7连接到电容芯1上；所述的铜制导电焊接片6的上端外侧设置有卡接件8。

作为优选，所述的卡接件8为半圆形结构，且中间设置有矩形焊锡固定槽9。

作为优选，所述的金属外壳3的外侧设置有绝缘防锈涂层。

本具体实施方式的操作方法：首先利用手指将电容器的引脚向内按压，然后将其卡接将PCB板孔槽内，由于引脚外侧设置有卡接件，将PCB板反置过来时，电容器能够很好的卡接在PCB板不会掉落，方便后期焊接。

本具体实施方式的有益效果：它结构简单，设计新颖，在电容器的引脚上设置有卡接固定件，能够将电容器卡接在PCB板背面，且不会掉落；使得焊接更加方便。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。