[实用新型]一种超声波雾化器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种雾化器，尤其是涉及一种超声波雾化器。

背景技术

超声波雾化器是一种用电子高频震荡(振荡频率为1.7MHz或2.4MHz，超过人的听觉范围)，通过陶瓷雾化片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾释放到空气中的装置。超声波雾化器包括超声波雾化片、PCB板以及底座，超声波雾化片与PCB板的信号端通过导线进行连接，且均安装在雾化器底座内部。然而，超声波雾化片与PCB板之间多采用分离式结构，导致超声波雾化片与PCB板安装在超声波雾化器底座内部时，需要分别将超声波雾化片和PCB板安装固定在超声波雾化器底座内，极容易将连接超声波雾化片与PCB板间的导线拽掉，使得超声波雾化片断路而无法工作，且工序比较繁琐，安装效率低下。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种便于组装的超声波雾化器。

其技术方案如下：

一种超声波雾化器，包括：雾化腔，所述雾化腔底部设置有第一通孔；基座，所述基座安装在所述雾化腔底部，所述基座上并列设置有第一安装位与第二安装位，所述第一安装位设有贯穿所述基座的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相通；第一密封圈及雾化片，所述第一密封圈套接所述雾化片，所述第一密封圈安装于所述第一安装位，所述第一密封圈与所述第二通孔密封配合；雾化片压板，所述雾化片压板安装于所述第一安装位，所述雾化片压板与所述第一密封圈抵接；PCB板，所述PCB板安装于所述第二安装位，所述PCB板连接有导线，所述导线与所述雾化片电性连接。

在其中一个实施例中，所述基座包括基板，所述第一安装位与所述第二安装位设置在所述基板的同一侧，所述基板的另一侧设置有与所述第一通孔匹配的凸缘，所述凸缘插入到所述第一通孔中，所述凸缘设有贯穿所述凸缘的通道，所述通道连通所述第一通孔与所述第二通孔。

在其中一个实施例中，所述通道的内径在所述第一通孔至所述第二通孔的方向上逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述凸缘外套设有第二密封圈，所述第二密封圈设置在所述雾化腔底部与所述基板之间。

在其中一个实施例中，所述基板上设置有若干个第一安装孔，所述雾化腔底部设置有与所述第一安装孔相应的第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔内设置紧固件。

在其中一个实施例中，所述基板上设置有若干个第三安装孔，所述第三安装孔位于所述第一安装位外，所述雾化片压板设置有与所述第三安装孔相应的第四安装孔，所述第三安装孔与所述第四安装孔内设置紧固件。

在其中一个实施例中，所述第一安装位设置有由挡板环绕形成的第一限位槽，所述第一限位槽与所述第一密封圈相适应，所述第一密封圈装入所述第一限位槽；所述第二安装位设置有由若干挡板首尾依次连接形成的第二限位槽，所述第二限位槽与所述PCB板相适应，所述PCB板装入所述第二限位槽。

在其中一个实施例中，所述基板上设置有若干加强筋，所述加强筋位于所述第一限位槽与所述第二限位槽外部。

在其中一个实施例中，所述雾化片压板上设置有贯穿所述雾化片压板的第三通孔。

在其中一个实施例中，所述第一密封圈上开设有用于所述导线穿过的走线槽。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1、上述的超声波雾化器，将雾化片及PCB板等组装到雾化腔底部之前，可以先将雾化片紧固在第一密封圈上，雾化片与PCB板用导线电性连接，然后将第一密封圈、PCB板分别装设在第一安装位与第二安装位，接着将雾化片压板安装在第一安装位，通过雾化片压板将第一密封圈紧固在第一安装位，最后将基座固定安装在雾化腔底部。如此，本实用新型所述超声波雾化器相对于现有技术，能更方便超声波雾化器的组装，且超声波雾化器在组装时能克服导线易于被扯断的现象。

2、在基板上设置与第一通孔相配合的凸缘，安装时使得凸缘插入到第一通孔内，然后再用紧固件插入到第一安装孔与第二安装孔中以使得基座固定在雾化腔底部，如此能提高安装效率。

3、通过第一限位槽限制第一密封圈的位置，通过第二限位槽限制PCB板的位置，使得整体结构更加稳固。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述超声波雾化器结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分结构示意图一；

图4为本实用新型实施例所述超声波雾化器雾化片安装部分结构示意图二。