[实用新型]一种基于视频会议系统的音频处理器有效

专利信息
申请号: 201520457993.5 申请日: 2015-06-30
公开(公告)号: CN204707401U 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 毛晟竹;杨俊;郑泽俊 申请(专利权)人: 成都普创通信技术股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H04R1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 视频会议系统 音频 处理器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及音频处理器领域,具体地,涉及一种基于视频会议系统的音频处理器。

背景技术

   音频处理器的结构形式由一个标准的机箱构成,采用封闭式结构,外部接口为XRL插头连接,接收显控终端的指令,完成对声源箱和自身的指令控制,可实现对32路信号的同步采集、FFT信号处理、音频分析和故障判断。由于音频处理器为标准的方形机箱,在搬运时,没有便于手放置受力的部分,不便于搬运。音频处理器在工作时,会产生热量,为了使热量散失,在机箱上设置散热孔,由于散热孔一般设置在机箱的背板上,在安装机箱时,散热孔易被安装墙面或安装板面遮挡,使散热效果受阻。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种基于视频会议系统的音频处理器,其便于搬运且安装使用时散热不受影响。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:

一种基于视频会议系统的音频处理器,包括机箱,所述机箱的背板上设置有多个凹槽,所述的凹槽内设置有散热孔,所述的机箱上设置有安装耳,所述的机箱上设置有一圈凹槽,所述的凹槽内设置有用于固定安装耳的卡件,所述的卡件上还设置有散热孔防遮板。

作为优选,所述的机箱背板的两侧均设置有凹槽。

作为优选,所述的散热孔成竖条状。

作为优选,所述的散热孔防遮板位于背板的两侧。

作为优选,所述的散热孔防遮板活动设置在卡件上。

进一步的,所述的散热孔防遮板通过活页与卡件相连。

综上,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型在机箱的背板上设置凹槽,在搬运时,凹槽有利于手放置受力,便于搬运。

2、本实用新型在卡件上设置有散热孔防遮板,散热孔防遮板使散热孔与安装墙面或安装板面之间始终有一定的间距,避免散热孔被遮。

3、本实用新型的散热孔设置在凹槽内,其不仅可增强手与凹槽之间的附着力,便于机箱的搬运,且将散热孔设置在凹槽内,有利于散热孔的防尘。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称: 1、机箱;2、凹槽;3、散热孔;4、安装耳;5、卡件;6、散热孔防遮板。

具体实施方式

下面结合实施例及附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1:

如图1所示的一种基于视频会议系统的音频处理器,包括机箱1,所述机箱1的背板上设置有多个凹槽2,所述的凹槽2内设置有散热孔3,所述的机箱1上设置有安装耳4,所述的机箱1上设置有一圈凹槽,所述的凹槽内设置有用于固定安装耳4的卡件5,所述的卡件5上还设置有散热孔防遮板6。

本实用新型在机箱背板上设置凹槽,动机有两个,其一,凹槽有利于手放置受力,便于搬运;其二,散热孔一般设置在背板上,将凹槽设置在背板上,且将散热孔设置在凹槽内,有利于散热孔的防尘。因为凹槽向机箱内凹,散热孔也向内凹,从上而下的灰尘不易从散热孔进入机箱,有利于防尘。在机箱上设置一圈凹槽,利用凹槽对卡件进行固定,稳定性高,即安装耳的稳定性高,可提高音频处理器安装的稳定性。利用散热孔防遮板对散热孔进行保护,使得散热孔与安装墙面或安装板面之间始终有一定的间距,避免散热孔被遮。散热孔防遮板可与背板垂直,也可采用其他方式,实现对散热孔的保护。

实施例2:

如图1所示的一种基于视频会议系统的音频处理器,为了便于从多方对音频处理器施力搬运,本实施例在上述实施例的基础上做了优化,即所述的机箱1背板的两侧均设置有凹槽2。

为了尽量减少灰尘落入散热孔边沿上,所述的散热孔3成竖条状。

所述的散热孔防遮板6位于背板的两侧。

实施例3:

如图1所示的一种基于视频会议系统的音频处理器,为了使散热孔防遮板不影响装配,本实施例在上述实施例的基础上做了优化,即所述的散热孔防遮板6活动设置在卡件5上。在对音频处理器进行收纳时,散热孔防遮板会增大封装的体积,将散热孔防遮板活动设置在卡件上,以减小收纳体积,便于装配。

为了便于散热孔防遮板的收纳,所述的散热孔防遮板6通过活页与卡件5相连。散热孔防遮板通过活页设置在卡件上,收纳时,将其与背板贴合,减小封装体积。

如上所述,可较好的实现本实用新型。

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