[实用新型]配重式振动传感器以及采用振动传感器的智能门铃

权利要求书

1.配重式振动传感器，其特征在于，包括一压电陶瓷片，所述压电陶瓷片包括金属基片，所述金属基片上设置有陶瓷层，所述陶瓷层为压电陶瓷介质材料层，所述压电陶瓷介质材料层上覆盖有导电电极层；

所述导电电极层上方固定有一质量大于0.1g，小于20g的固体配重。

2.根据权利要求1所述的配重式振动传感器，其特征在于，固体配重质量大于0.3g，小于4g。

3.根据权利要求2所述的配重式振动传感器，其特征在于，压电陶瓷介质材料层的半径大于0.3cm，小于2cm。

4.根据权利要求1所述的配重式振动传感器，其特征在于，固体配重质量大于0.3g，小于3g。

5.根据权利要求4所述的配重式振动传感器，其特征在于，压电陶瓷介质材料层的半径大于0.3cm，小于1.6cm。

6.根据权利要求1所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重下方为实现固定的固定面，固定面的面积小于所述压电陶瓷介质材料层的面积。

7.根据权利要求6所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固定面的面积为所述压电陶瓷介质材料层的面积的十分之一到五分之三之间。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为金属配重。

9.根据权利要求8所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为铁质配重。

10.根据权利要求8所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为螺丝帽。

11.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为玻璃配重。

12.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为陶瓷配重。

13.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重通过粘合剂粘合在所述导电电极层上方。

14.根据权利要求13所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述粘合剂为热熔胶。

15.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重下方的接触面，设有至少一处凹陷。

16.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述导电电极层上方设置保护层，所述固体配重固定在所述保护层上。

17.根据权利要求1-7中任意一项所述的配重式振动传感器，其特征在于，所述固体配重为圆形片状。

18.采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，包括一微型处理器系统，还包括振动传感器，所述振动传感器连接所述微型处理器系统的一信号输入端；所述微型处理器系统还设有一信号输出端，信号输出端连接发声系统；

所述振动传感器，采用配重式振动传感器，配重式振动传感器包括一压电陶瓷片，所述压电陶瓷片包括金属基片，所述金属基片上设置有压电陶瓷介质材料层，所述压电陶瓷介质材料层上方覆盖有导电电极层；所述导电电极层上固定有一质量大于0.1g，小于20g的固体配重。

19.根据权利要求18所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，发声系统通信有线连接微型处理器系统的信号输出端。

20.根据权利要求18所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，还包括一晃动开关，所述晃动开关连接所述微型处理器系统的另一信号输入端。

21.根据权利要求18所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，不再设置声音传感器。

22.根据权利要求21所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，不再设置驻极体声音传感器。

23.根据权利要求18所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，还包括一外壳以及供电系统，供电系统连接微型处理器系统的供电端口。

24.根据权利要求23所述的采用振动传感器的智能门铃，其特征在于，所述供电系统为电池槽。