[实用新型]方便背板BGA芯片贴装的夹具

权利要求书

1.一种方便背板BGA芯片贴装的夹具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板的焊盘上，其特征在于，所述的夹具为矩形的金属支架，所述的金属支架包括前支架和后支架，所述的前支架和后支架固定安装在PCB背板的两侧，所述的焊盘设置在前支架的中心位置上，所述的金属支架的边长为BGA芯片相应边长的2～2.5倍。

2.根据权利要求1所述的方便背板BGA芯片贴装的夹具，其特征在于，所述的PCB背板上焊盘的四周均匀分布有多个通孔结构，所述的前支架和后支架上设有与通孔相匹配的螺母孔，所述的前支架和后支架通过定位螺母固定连接在PCB背板上。

3.根据权利要求2所述的方便背板BGA芯片贴装的夹具，其特征在于，所述的前支架或后支架的单条边上的螺母孔不少于3个。