[实用新型]紧凑型内连器件CSFP光收发模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于紧凑小型化可热插拔CSFP(Compact Small Form-Factor Pluggable，)光收发模块内部主要器件的连接方式。

背景技术

目前应用较广的光模块类型是小型化可热插拔(SFP)模块系列产品。在当前的主流通信容量和速率下，它基本能满足通信的要求。但随着一系列热点应用的兴起以及对光模块产品低成本、高链路容量的进一步需求，紧凑型小型化可热插拔(CSFP)光收发模块便应运而生。CSFP光收发模块结合高集成度的光电转换电路和超小尺寸的光收发器件封装技术，在传统的SFP封装尺寸内实现双路的单纤双向收发，相比传统的单路双向收发模块在端口密度上有了显著的提高，从而大幅度减小了光系统设备的外形尺寸，增加了数据吞吐量，降低了光通信网络设备的成本，因而得到了越来越多的关注。CSFP光模块在传统SFP模块外型尺寸上，集成了两个BIDI SFP模块。该模块由两个LC BOSA来实现原来同一外型尺寸下两个通道的双向收发。引脚定义和监控量与传统的SFP模块有较大不同，其他功能基本一样。CSFP完成了两个传统的单纤双向SFP模块的功能集成，其结构中包含两路独立的光发射接收通道，每路通道由一个LC BOSA器件负责完成光信号的接收和电信号的发射，是CSFP模块的核心部件。两路通路集成在一块主电路板上，并且可以同时双工工作。虽然采用高集成度光电回路和封装技术研制的CSFP光模块继承了SFP光模块所有的技术优势，大幅度减小光模块和通信系统设备的外形尺寸，成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本，但由于现有技术的双向光收发器件封装技术水平仍有制约，CSFP内部空间十分有限，因此在内部器件连接设计上存在以下问题：

1.普通的CSFP光收发模块内部通常采用多块主、副电路板相互连接，设计难度大，且电路板之间需要很好的匹配，装配精度要求非常高，生产效率低；

2.普通的CSFP光收发模块内部柔性电路板采用不同的设计，增加了物料品种及成本，降低了生产良率。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种内连器件空间布局紧凑，能够减小体积和重量的紧凑型内连器件CSFP光收发模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种紧凑型内连器件CSFP光收发模块，包括呈水平状态放置的主电路板、柔性电路板和双向光收发器件，其特征在于：双向光收发器发送端与主电路板通过针脚直接硬连接，双向光收发器接收端通过“L”形柔性电路板与主电路板软连接。

作为优选，双向光收发器呈水平竖直放置，它的发送端与主电路板放置方向水平平行，接收端与主电路板放置方向垂直。

作为优选，双向光收发器发送端与主电路板通过针脚直接硬连接。由于发送端与主电路板呈水平平行放置，发送端针脚只需简单的调整角度即可与主电路板焊盘焊接，操作简单，硬性连接方式同时能够提高收发器件与主电路板连接的稳定性，增加产品良率。

作为优选，双向光收发器接收端与主电路板通过软性电路板进行软连接。采用软连接方式，软性电路板可以最大化的贴合在双向光收发器接收端，这样大大减小了双向光收发器接收端的高度限制，为CSFP封装让出空间。

作为优选，软性电路板设计为“L”形。“L”形设计可以使软性电路板与主电路板的连接位置偏离双向光收发器发送端针脚出来的信号方向，这样可以有效避开发送端信号在主电路板上的走线，使发送端信号线能走得更短、更顺，这样也就使发送端信号质量更优。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果：

体积减小、重量减轻，器件空间布局紧凑。本实用新型利用双向光收发器发送端针脚与主电路板的硬连接，以及双向光收发器接收端通过“L”形软性电路板与主电路板的软连接，实现了集成器件内光路的高度稳定性，单位面积内功率密度提高，阈值减小。本实用新型充分利用了硬连接的稳定性以及软连接节约空间的特点，使双向光收发器与主电路板仅仅只需依靠两片完全相同的软性电路板即可实现稳定的连接，无需多余复杂的副电路板等其他器件，可以较好的保持部件的稳定性。

本实用新型将CSFP光收发模块内部器件采用软硬连接的方式，降低了电路设计难度，同时降低了装配精度要求和生产成本，节约了生产时间，提高了产品良率和生产效率。操作简单，装配难度低。

附图说明

图1是本实用新型紧凑型内连器件CSFP光收发模块内连器件的分解示意图。

图2是图1双向光收发器与主电路板硬连接的示意图。