[实用新型]一种多层高频盲孔PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201520462584.4 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN204836777U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 董晓俊 申请(专利权)人: 艾威尔电路(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518105 广东省韶关*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 多层 高频 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:该PCB电路板包括三个组合层,三个组合层叠压在一起,最上面的组合层是铜箔基材层(1),中间组合层是信号层(13),底部组合层是地层(12),所述铜箔基材层(1)设有三层,分别是最上层的顶部阻焊层(2)、铜箔层、基材层,所述信号层(13)有四层,第一层至第三层是芯层,第四层是电源层,所述地层(12)设有三层,最上层是接地层,中间层是基材层,底层是底部阻焊层(11),顶部阻焊层(2)上设置有等离子盲孔(4),该等离子盲孔(4)底部中止于铜箔层底部,所述底部阻焊层(11)设置有激光微孔(9),所述激光微孔(9)的底部截止于地层(12)上的基材层上部。

2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述铜箔基材层(1)的基材层所使用的材料是聚四氟乙烯。

3.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述电路板左侧设置有镀覆通孔(3)。

4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述铜箔基材层(1)的铜箔层设置有填膏料微孔(5),该填膏料微孔(5)为埋孔。

5.根据权利要求4所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述填膏料微孔(5)旁边设置有内盲孔(51),所述内盲孔(51)置于铜箔层与铜箔基材层(1)的基材层之间。

6.根据权利要求4所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述填膏料微孔(5)下方设置有内埋孔(8),该内埋孔(8)两端分别置于信号层(13)的上下表面。

7.根据权利要求5所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述内盲孔(51)右侧设置有非镀覆孔(6),该非镀覆孔(6)为电路板的通孔。

8.根据权利要求7所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述非镀覆孔(6)的右侧设置有反钻式镀覆孔(7),该反钻式镀覆孔(7)为电路板的通孔,它分两个部分,上半部分为非镀覆孔,下半部分为镀覆孔。

9.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:在所述激光微孔(9)为盲孔,在其左上角方向上设置有一个激光内埋孔(10)。

10.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述激光内埋孔(10)在接地层下表面开口,至接地层上表面截止。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾威尔电路(深圳)有限公司,未经艾威尔电路(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520462584.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code