[实用新型]一种多层高频盲孔PCB电路板有效
申请号: | 201520462584.4 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN204836777U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 董晓俊 | 申请(专利权)人: | 艾威尔电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518105 广东省韶关*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 高频 pcb 电路板 | ||
1.一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:该PCB电路板包括三个组合层,三个组合层叠压在一起,最上面的组合层是铜箔基材层(1),中间组合层是信号层(13),底部组合层是地层(12),所述铜箔基材层(1)设有三层,分别是最上层的顶部阻焊层(2)、铜箔层、基材层,所述信号层(13)有四层,第一层至第三层是芯层,第四层是电源层,所述地层(12)设有三层,最上层是接地层,中间层是基材层,底层是底部阻焊层(11),顶部阻焊层(2)上设置有等离子盲孔(4),该等离子盲孔(4)底部中止于铜箔层底部,所述底部阻焊层(11)设置有激光微孔(9),所述激光微孔(9)的底部截止于地层(12)上的基材层上部。
2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述铜箔基材层(1)的基材层所使用的材料是聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述电路板左侧设置有镀覆通孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述铜箔基材层(1)的铜箔层设置有填膏料微孔(5),该填膏料微孔(5)为埋孔。
5.根据权利要求4所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述填膏料微孔(5)旁边设置有内盲孔(51),所述内盲孔(51)置于铜箔层与铜箔基材层(1)的基材层之间。
6.根据权利要求4所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述填膏料微孔(5)下方设置有内埋孔(8),该内埋孔(8)两端分别置于信号层(13)的上下表面。
7.根据权利要求5所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述内盲孔(51)右侧设置有非镀覆孔(6),该非镀覆孔(6)为电路板的通孔。
8.根据权利要求7所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述非镀覆孔(6)的右侧设置有反钻式镀覆孔(7),该反钻式镀覆孔(7)为电路板的通孔,它分两个部分,上半部分为非镀覆孔,下半部分为镀覆孔。
9.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:在所述激光微孔(9)为盲孔,在其左上角方向上设置有一个激光内埋孔(10)。
10.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板,其特征在于:所述激光内埋孔(10)在接地层下表面开口,至接地层上表面截止。
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