[实用新型]一种MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201520463262.1 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204761710U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 解士翔;金晨曦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括线路板(1)、外壳(2)，以及由线路板(1)和外壳(2)组成的封装结构，还包括设置在封装结构内的MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，在所述线路板(1)上设置有凹槽，所述MEMS芯片(3)通过胶体(7)固定在线路板(1)的凹槽中，所述ASIC芯片(4)也通过胶体(7)固定在线路板(1)上，且所述ASIC芯片一端通过植锡球(8)焊接在MEMS芯片(3)上，另一端通过植锡球(8)焊接在线路板(1)上，所述封装结构上设置有声孔(6)。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(3)包括支撑部(31)，以及设置支撑部(31)上端的背极、振膜，MEMS芯片(3)的电极设置在支撑部(31)的上端。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述胶体(7)设置在所述MEMS芯片(3)的外侧边缘，所述ASIC芯片(4)通过植锡球(8)焊接在MEMS芯片(3)的电极上。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(6)设置在所述封装结构的所述外壳(2)上。
5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(6)设置在所述封装结构的所述线路板(1)上，且所述声孔(6)与所述MEMS芯片(3)相对。
6.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(3)倒置地设置在所述线路板(1)的凹槽中，所述MEMS芯片(3)的所述支撑部(31)的内部设置有贯通其下端与上端电极的金属化通孔(30)，所述胶体(7)设置在所述MEMS芯片(3)的外侧边缘，所述ASIC芯片(4)通过植锡球(8)焊接在MEMS芯片(3)的所述金属化通孔(30)上。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(6)设置在所述封装结构的所述外壳(2)上。
8.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(6)设置在所述封装结构的所述线路板(1)上，且所述声孔(6)与所述MEMS芯片(3)相对。
9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(6)由多个微孔组成。
10.根据权利要求1至9任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述胶体(7)为COB胶。
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