[实用新型]电子设备的保护套

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备，更具体地说，涉及电子设备的保护套。

背景技术

目前电子设备(例如平板电脑或者手机)的保护套通常包括片材、以及印刷在片材的第一表面上的油墨层。为了能够与其它的组件配合，在片材上印刷油墨层之后，还需要在油墨层上方再印刷抗冲油层，之后再在抗冲油的表面印刷粘合剂，最后通过注塑过程在粘合剂的表面形成结构层。该结构层上形成例如卡扣之内的结构，以便与电子设备的其它结构配合。

上述的抗冲油层用于保护油墨层，避免在后续的注塑过程中产生冲墨的问题，而粘合剂是为了粘接结构层，使得结构层能够紧密结合。在生产过程中，需要根据所注塑的结构层的材料种类来选择合适的抗冲油和粘合剂。一般抗冲油层需要印刷2-3遍，粘合剂需要印刷1遍。抗冲油层和粘合剂在干燥时需要长时间的烘烤固化，印刷程序繁琐，生产效率较低；且由于抗冲油、粘合剂和所注塑的材料三者之间搭配的问题，在注塑成型时易产生冲墨、注塑料和印刷片材结合不牢固、脱层等问题，最终导致产品的良率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中电子设备的保护套生产效率低、良率低的缺陷，提供一种电子设备的保护套，其生产效率高，且良率较高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备的保护套，包括：

PC片材，具有第一表面、以及与所述第一表面相反的第二表面；

从下至上依次附着在所述第一表面上的油墨层和耐磨层；以及

附着在所述第二表面的PC注塑材料层。

根据本实用新型所述的电子设备的保护套，所述油墨层包括从下至上依次附着的第一油墨层和第二油墨层。

根据本实用新型所述的电子设备的保护套，所述PC注塑材料层上设有连接结构。

根据本实用新型所述的电子设备的保护套，所述PC片材的厚度为0.075-0.25mm。

实施本实用新型的电子设备的保护套，具有以下有益效果：利用PC注塑材料层与PC片材的熔点相同的特点，无须印刷抗冲油和粘合剂，直接利用注塑时的高温高压，即可使两者紧密地结合在一起，生产效率高，制程简单，不会有冲墨、脱层等不良的问题，产品的良率可以由现有技术中的75％提高至90％以上。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的电子设备的保护套的截面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1是本实用新型的电子设备的保护套100的截面图。如图1所示，电子设备的保护套100包括PC(聚碳酸酯)片材101，PC片材101呈薄膜状，其厚度为0.075-0.25mm，包括第一表面、以及与第一表面相反的第二表面。在第一表面上从下至上依次附有第一油墨层102、第二油墨层103、以及耐磨层104。

其中第一油墨层102是通过丝印附着在PC片材101上的油墨层，作为底色，优选黑色、银色或者白色油墨层。第二油墨层103为网版或平版印刷的油墨层，可以在第一油墨层上形成图案。

耐磨层104为哑油层，用于保护第二油墨层103不因外界摩擦而刮花。耐磨层104可通过丝印附着在第二油墨层103上。

在第二表面上，附着有PC注塑材料层105。PC注塑材料层105上形成有连接结构，例如卡扣等。

在PC片材101的第一表面印刷了第一油墨层102、第二油墨层103、以及耐磨层104之后，对其进行热压或高压成型、冲切，以便形成期望的尺寸和形状。接下来，将其放入金属模具内注塑成型，在其第二表面上形成PC注塑材料层105。由于PC注塑材料层105与PC片材101的熔点相同，在注塑时所产生的高温(300-350℃)、高压会使PC注塑材料层105与PC片材101紧密结合。

优选地，耐磨层104是耐高温的高硬度哑油，可提高产品的使用寿命。

为了在PC注塑材料层105的表面形成纹理，可提前在金属模具的内表面进行拉丝、咬花、设置碳纤维纹路或者钻石纹路等操作。