[实用新型]一种电源连接线路隐藏结构及接地无静电发热地砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电源连接线路隐藏结构及接地无静电发热地砖，属于地砖加工技术领域。

背景技术

现有技术中，用于发热地砖各单元板块之间电源连接的线路都是采用直接外露于发热地砖的设置，不仅影响产品的整体性和美观，在安装施工的时这些发热地砖的电源连接线路无法得到有效的固定，特别是电源线路的连接头，更是直接混合于水泥中，如施工操作不当，极易损坏电源连接线路以及连接头部分，造成断电、漏电情况的发生，影响发热地砖的导电及发热性能，且现有的发热地砖都不具有接地电路，易发静电，安全性低，已无法达到工程验收标准的要求。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是要提供一种电源连接线路隐藏结构及接地无静电发热地砖，该发热地砖能有效地保护电源连接线路以及连接插头，且具有接地电路，其结构设计简单合理、整体性强，便于安装施工，导电、发热稳定性好，无静电，安全性好，使用寿命长。

为了达到上述目的，本实用新型可通过如下技术解决方案来实现：

一种电源连接线路隐藏结构及接地无静电发热地砖，包括地砖层、发热层、保温层、电源连接导线，所述地砖层、发热层、保温层由上至下依次粘合连接，其特征是：

所述保温层的一侧边的两端分别嵌装一个连接头隐藏盒，在位于两个所述连接头隐藏盒之间的保温层上设有导线槽；

所述连接头隐藏盒的一端面设有用于开合的盒盖；

所述电源连接导线置于所述导线槽内，所述电源连接导线两端的连接头内置于所述连接头隐藏盒内。

本实用新型的技术方案中，所述发热层与所述保温层之间还设有一接地层。

本实用新型的技术方案中，所述地砖层采用瓷砖结构构造，或采用大理石结构构造。

本实用新型的技术方案中，所述保温层为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。

本实用新型的技术方案中，所述接地层采用铝箔材构造。

本实用新型具有的优点和有益效果是：

1、采用本实用新型的技术方案，由于在保温层的一侧边的两端分别嵌装一个连接头隐藏盒，并在位于两个连接头隐藏盒之间的保温层上设有导线槽这样，就将现有发热地砖产品外露电源连接导线的设置，改进为将电源连接导线置于导线槽内，并将连接头内置隐藏于连接头隐藏盒内，使得电源连接导线和连接头能得到有效地固定与保护，更进一步提高了连接头的防潮、防水、绝缘性能，且产品的整体性更好，外形更为美观简洁，便于安装施工。

2、本实用新型的技术方案中，在发热层与保温层之间还设有一接地层，通过接地层与接地电路的连接，配合发热层的两根正、负连接电路，使该发热地砖实现接地功能，有效的解决了静电问题，提高了产品的安全性，并达到工程验收的标准要求。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构主视图。

图2是本实用新型的侧向结构示意图。

图3是本实用新型的保温层、连接头隐藏盒、电源连接导线及连接头装配实施示意图。

附图标注说明：1-地砖层、2-保温层、3-连接头隐藏盒、4-导线槽、5-盒盖、6-电源连接导线、7-连接头。

具体实施方式

下面，将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地描述：

如图1、图2、图3所示，其构成，由地砖层1、保温层2、连接头隐藏盒3、导线槽4、盒盖5、电源连接导线6、连接头7构成。

具体实施例的结构特点是:

一种电源连接线路隐藏结构及接地无静电发热地砖，包括地砖层1、发热层、保温层2、电源连接导线6，所述地砖层、发热层、保温层由上至下依次粘合连接，其特征是：

所述保温层2的一侧边的两端分别嵌装一个连接头隐藏盒3，在位于两个所述连接头隐藏盒之间的保温层上设有导线槽4；

所述连接头隐藏盒的一端面设有用于开合的盒盖5；

所述电源连接导线置于所述导线槽4内，所述电源连接导线两端的连接头7内置于所述连接头隐藏盒3内。

本实用新型的实施方式中，所述发热层与所述保温层之间还设有一接地层。

本实用新型的实施方式中，所述地砖层1采用瓷砖结构构造，或采用大理石结构构造。

本实用新型的实施方式中，所述保温层2为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。

本实用新型的实施方式中，所述接地层采用铝箔材构造。

在上述实施例中，虽然对本实用新型作了较详细的描述和说明，但还存在有落入本实用新型范围的替换、变形和等同实例。本领域的技术人员应充分理解在不脱离由其权利要求限定的本实用新型构思和保护范围的情况下对本实用新型进行修改或等同替换，其均应当涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。