[实用新型]模拟手机壳按压治具有效

专利信息
申请号: 201520466526.9 申请日: 2015-07-01
公开(公告)号: CN204854527U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 乔伟雄;高继奎 申请(专利权)人: 无锡博一光电科技有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 孙力坚;聂启新
地址: 214125 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模拟 机壳 按压
【权利要求书】:

1.一种模拟手机壳按压治具,其特征在于:包括底座(1),底座(1)上安装有上下设置的压板(2)及底板(3),压板(2)上开有窗口(21),底板(3)上开有与窗口(21)对应的凹槽(31),压板(2)与底板(3)之间安装LCM,底板(3)的凹槽(31)中带有与手机壳上的凸起相对应的按压凸起(32)并安装有点亮板(7),点亮板(7)的连接线(71)与所述LCM连接;所述底座(1)上还安装有位于压板(2)两侧的夹钳座(4),夹钳座(4)上转动安装有夹钳(5),夹钳(5)的端部安装有置于压板(2)上方的按压柱(6)。

2.按照权利要求1所述的模拟手机壳按压治具,其特征在于:所述压板(2)与底板(3)之间安装有弹簧(8)。

3.按照权利要求1所述的模拟手机壳按压治具,其特征在于:所述按压柱(6)借助螺钉(9)安装于夹钳(5)端部,按压柱(6)可通过螺钉(9)调节其位于夹钳(5)端部的高度。

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