[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。背景技术

申请号为CN201520174339.3的中国专利申请中揭露了一种电连接器，其用于电性连接芯片模块，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的端子、用于固持所述芯片模块并携载芯片模块至绝缘本体的载体。载体设有卡勾扣持于芯片模块的底面而将芯片模块固定于载体，芯片模块相对的两个侧边设有防呆缺口，卡勾位于芯片模块另两个相对的侧边。绝缘本体设有收容多数端子的底壁及自底壁向上延伸的侧壁，底壁和侧壁共同围成一收容芯片模块的收容腔，自两个相对的侧壁凸设有防呆柱与芯片模块的防呆缺口配合。随着技术的发展，端子数目在不断增加，导致侧壁与其对应的最外围端子之间的间隙越来越小，且一般是设有防呆柱的侧壁与对应的最外围端子之间形成的第一间隙大于另外侧壁与对应的最外围端子之间形成的第二间隙。由于卡勾收容于较小的所述第二间隙中，故卡勾容易触碰端子致使端子损伤。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种避免端子损伤的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一底壁，自所述底壁相对两侧向上延伸形成两第一侧壁，自所述底壁另相对两侧向上延伸形成两第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁围成一收容腔用于收容芯片模块；多排端子，位于所述底壁中，用于与所述芯片模块电性连接，所述第一侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第一间隙，所述第二侧壁与其对应的最外围端子之间具有一第二间隙，所述第一间隙大于所述第二间隙；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，所述卡勾收容于所述第一间隙中。

进一步，所述端子具有一倾斜的弹性臂与所述芯片模块接触，从俯视看所述弹性臂与所述第一侧壁形成的锐角小于与所述第二侧壁形成的锐角。

进一步，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述第一侧壁与所述第二侧壁的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述第一侧壁与所述第二侧壁设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

进一步，所述第一侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。

进一步，所述芯片模块的一个拐角处设有一三角形的防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记显露于所述通槽。

本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域，所述芯片模块设有防呆缺口，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有一防呆柱与所述防呆缺口配合；多排端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点区域电性连接；一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有卡勾扣持于所述芯片模块的底面，用于将芯片模块固定于夹持装置，所述卡勾与防呆缺口位于所述触点区域的同一边。

进一步，所述芯片模块的底面设有一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，自所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。

进一步，所述夹持装置包括一框体，所述框体设有一开口供所述芯片模块穿过，自所述框体向下延伸形成定位部位于所述绝缘本体的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述绝缘本体设有向上凸伸的挡墙位于所述芯片模块外侧且高于所述芯片模块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙，所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。

进一步，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。