[实用新型]套壳限位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器生产工艺领域，具体为一种套壳限位装置。

背景技术

在传统的电容器生产工艺中，电容芯体和塑壳的组装，一般采用手工套壳的方式，即作业人员手工作业，一个个地为电容芯体套装塑壳，这样操作不仅费时费力，而且也会导致壳体套装歪斜、芯体未完全插入壳体等不良情况的产生。

为解决以上技术问题，现有技术中出现了一些采用机械方式自动套壳的设备，中国专利公开号203444991的实用新型专利公开了一种电容赋能焊接注胶插壳组装机，在其说明书中，关于为电容芯体套装塑壳的过程为：“组装回转盘装夹口的塑壳被注入底胶(一次注胶)后，再随组装回转盘转至电容装料工位，此时，导针夹送盘的电容夹持爪松开，焊接好导针的电容落入组装回转盘上注了胶的塑壳中后，随组装回转盘转动至插壳组装的压料工位。组装回转盘旁安装有压料机构，压料机构通过安装在组装回转盘一侧的凸轮驱动装置驱动，由转动的凸轮驱动装置带动的摆杆摆动，并带动连接的压杆和压头向下移动，并经压头将电容完全插入塑壳内完成组装。”

从上述描述可以看出，为电容芯体(即上述描述中所述的焊接好导针的电容)套装塑壳的过程虽然采用了机械化的自动套装方式，但电容套壳分为两类：一种是单颗粒的电容套壳，另一种是多颗粒的电容套壳；前者的电容芯体体积较大，后者的电容芯体的体积较小且设在印刷板上呈一排的结构。而现有技术的电容赋能焊接注胶插壳组装机只能适用于单颗粒的电容芯体且芯体的体积较大，仍然为一个个套装，套壳效率并没有提高。而且为单个芯体套壳采用的方式是：塑壳传送定位在电容下方，电容夹持爪松开，电容落入塑壳中，在这个过程中电容采用的是自由落体方式，如果有其他因素的干扰，例如夹持爪有抖动，电容落下的位置就会有偏差，导致套壳动作失败，仍然存在技术缺陷。

对于多颗粒的电容芯体，其电容通常为小尺寸电容，所谓多颗粒式装配是指多个电容内芯颗粒通过美纹纸编带固定在环氧玻纤布印制板上，如附图1所示，包括多个电容内芯颗粒0.1、美纹纸编带0.2和环氧玻纤布印制板0.3；所述多个电容内芯颗粒0.1通过美纹纸编带0.2安装在环氧玻纤布印制板0.3上；这时，对电容落下位置和塑壳位置对准精度的要求就会很高，此装置无法做到对多颗粒电容进行插壳，所以目前现有技术中的多颗粒电容器的插壳仍然采用的人工手动插壳，工作效率极低，且次品率高。

实用新型内容

对现有技术中的问题，本实用新型提供一种可以将多颗粒电容采用机械自动化式插壳封装保证其间隔相同且安装时位置一定的套壳限位装置。

上述目的，本实用新型的技术方案是：一种套壳限位装置，包括用于放置电容的限位支架、用于夹持电容的夹具、限位装置机体、第一限位挡块和第二限位挡块；所述限位支架安装在限位装置机体上，所述夹具安装在限位装置机体上且由电机带动可在限位装置机体上下移动和滑动配合，所述第一限位挡块安装在限位装置机体上，所述第二限位挡块也安装在限位装置机体上且与限位装置机体滑动配合，所述第一限位挡块或第二限位挡块上设有用于电容穿过的凹槽。

作为优选，所述第一限位挡块也与限位装置机体滑动配合。

作为优选，所述第一限位挡块上设有凹槽。

作为优选，所述第二限位挡块设有凹槽。

作为优选，所述第一限位挡块和第二限位挡块上都设有用于电容穿过的凹槽。

作为优选，所述的凹槽的截面积与电容截面积相同。

作为优选，所述的凹槽的形状呈上部开口大，下部开口小的倒锥台形，且下部开口的截面积与电容截面积相同。

作为优选，还包括皮带轮，所述的皮带轮安装在限位支架上且由电机驱动。

根据上述技术方案可以看出本实用新型具有的优点如下：本实用新型通过将限位装置分成第一限位块和第二限位块，其所述的第一限位块和/或第二限位块上设有用于通过电容的凹槽，这样使得待夹具夹起多颗粒电容后，运送到第一限位块和第二限位块的上部时，第一限位块和第二限位块相互夹紧，仅出现用于通过电容的凹槽，此时夹具呆着多颗粒电容落下，并穿过通过电容的凹槽，由于该凹槽彼此之间的间距的是一定的，且凹槽的截面积要么与电容截面积相同，要么凹槽的形状呈上部开口大，下部开口小的倒锥台形，且下部开口的截面积与电容截面积相同；其最终使得每个电容颗粒穿过凹槽后，彼此之间的间距都为特定的间距，此时只需将底部的指定位置放置电容套壳，就可以完成了多颗粒电容一次性套壳安装，这样的方式不仅大大的提高了生产效率，同时也降低了套壳未套牢或出现偏差导致的次品率。

附图说明