[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201520475374.9 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204809212U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，包括金属框架(1)，芯片(3)，焊线(4)和金属片(6)，其特征在于：所述芯片(3)位于金属框架(1)之上，焊线(4)连接金属框架(1)的引脚和芯片(3)，金属片(6)位于芯片(3)之上。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，金属框架(1)的引脚高度大于芯片的厚度。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片(3)背面和金属框架(1)之间设置有助焊剂或粘合剂。
4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属框架(1)的引脚与芯片(3)正面的门极通过焊线(4)连接。
5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片(3)和金属框架(1)的正面设置有助焊剂。
6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属片(6)放置的位置与金属框架(1)的位置相对应，覆盖在所述芯片(3)正面以及所述金属框架(1)的引脚之上。
7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属片(6)的下方设置有强介电材料。
8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属片(6)通过助焊剂(2)所述金属框架(1)和芯片(3)连接。
9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述金属片(6)的形状为平板状。
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