[实用新型]双摄像头模组及摄像装置

权利要求书

1.一种双摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板；

两个影像感测芯片，所述两个影像感测芯片间隔设于所述电路板上且与所述电路板电连接；及

平整板，所述平整板位于所述电路板与所述影像感测芯片之间，所述影像感测芯片及所述电路板分别设置在所述平整板相背的两表面上，所述平整板用于提高所述电路板与所述影像感测芯片的组装平整度。

2.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板包括本体及自所述本体的四周向外延伸形成的延伸部，所述延伸部避开设置在所述电路板上的电子元件及焊垫。

3.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组包括镜座，所述影像感测芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述延伸部抵接，所述镜座面向所述电路板的表面设有凸缘，所述凸缘与所述电路板相接。

4.根据权利要求2所述的双摄像头模组，其特征在于，所述本体为矩形，所述延伸部的数目为3个。

5.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板为表面平整的钢片。

6.根据权利要求5所述的双摄像头模组，其特征在于，所述平整板的厚度为0.01mm～0.03mm。

7.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组包括第一胶层及第二胶层，所述第一胶层粘结所述电路板及所述平整板，所述第二胶层粘结所述平整板及所述影像感测芯片。

8.根据权利要求1所述的双摄像头模组，其特征在于，所述双摄像头模组还包括软性电路板，该软性电路板连接该电路板，该软性电路板设置有连接插头。

9.一种摄像装置，其特征在于，包括权利要求1～8任意一项所述的双摄像头模组。