[实用新型]一种芯片装置有效
| 申请号： | 201520477963.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204732403U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;张文奇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
1.一种芯片装置，其特征在于，包括：基板、芯片和至少一个信号传输端口；所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；
所述第一表面包括芯片区域和非芯片区域；所述芯片区域设有所述芯片和与所述芯片电连接的至少一个信号传输端口；所述非芯片区域包括至少一个通孔；
所述第一表面上和所述至少一个通孔中制备有导电材料；所述至少一个信号传输端口通过所述第一表面上和所述至少一个通孔中的导电材料与所述第二表面形成电连接。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板为半导体基板，所述芯片与所述基板一体化制备。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述芯片区域至少部分由所述非芯片区域包围。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少一个通孔的侧壁上制备有绝缘层，在所述绝缘层形成的孔隙中制备有导电材料。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，
所述绝缘层形成的孔隙中填满所述导电材料；或，
所述绝缘层形成的孔隙中的导电材料为在所述绝缘层表面制备的导电层。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述绝缘层和所述绝缘层形成的孔隙中的导电材料之间依次制备有阻挡层和/或种子层。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述导电层表面制备有防氧化的金属导电层。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述导电层形成的孔隙中进一步填充有绝缘材料或导电材料。
9.根据权利要求1至8中任一所述的装置，其特征在于，进一步包括：至少一个导电凸块和设有至少一个电性端口的电路板；
所述至少一个通孔中的导电材料分别通过所述至少一个导电凸块与所述至少一个电性端口形成电连接。
10.根据权利要求1至8中任一所述的装置，其特征在于，所述芯片为生物识别芯片。
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