[实用新型]一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机构，具体涉及一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构。

背景技术

随着科学技术的进步，电子工业发展突飞猛进，电子系统越来越复杂，电子系统的可靠性和可维护性要求也越来越高。PCB板作为电子系统研制和生产中的重要组成部分，其质量的好坏直接影响整个设备的质量，生产周期长会影响到整机调试进度和交付时间。因此，PCB板调试是关系到电子系统的质量和生产周期的重要环节。

传统的PCB板测试治具对PCB板进行测试时，其中就需要利用频线测试机构的频线转接板对PCB板的视频接口进行测试，所述PCB板的视频测试接口具有一插接口和铰接于插接口上方的卡持件，传统的检测方式用人工将频线测试机构的频线转接板插入视频测试接口的插接口内，然后手动的将卡持件沿插入方向旋转使其固定所述频线转接板。当测试完毕后，手动将卡持件沿插入反方向旋转使频线转接板退出。

采用上述频线测试机构对PCB板进行测试时，需要手动一一进行插入频线转接板，然后通过手动旋转所述卡持件固定频线转接板，因此测试效率极低，不适合大规模测试。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型提供一种测试效率高的一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：

一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构，装设于PCB板测试治具上，包括安装块、频线转接板和气缸，PCB板测试治具上可滑动的装设有X轴测试气缸，所述安装块可拆卸的装设于X轴测试气缸上，所述气缸固定装设于安装块上表面，所述频线转接板固定装设于所述安装块和气缸之间，且频线转接板的端部凸伸出所述安装块和气缸的端部。

作为本实用新型的一种改进，所述安装块下端开设有安装槽，所述X轴测试气缸装设于所述安装块的安装槽内。

作为本实用新型的一种改进，所述频线转接板具有基部，基部一端切削形成插接部。

作为本实用新型的一种改进，所述频线转接板的基部厚度为1.6mm，所述插接部的厚度为0.45mm。

作为本实用新型的一种改进，所述PCB板测试治具包括测试平台、Y轴测试气缸、测试模块、压板机构和固定柱，所述X轴测试气缸和Y轴测试气缸可滑动的装设于所述测试平台上，所述测试模块可拆卸的装设于X轴测试气缸上，所述压板机构可拆卸的装设于所述X轴测试气缸和Y轴测试气缸上，所述固定柱固定装设于所述测试平台上且位于所述X轴测试气缸和Y轴测试气缸之间。

作为本实用新型的一种改进，所述PCB板测试治具还包括固定装设于所述测试平台上的X轴导轨和Y轴导轨，所述X轴测试气缸可滑动的装设于X轴导轨上，所述Y轴测试气缸可滑动的装设于Y轴导轨上。

本实用新型的有益效果为：本实用新型一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构由于所述安装块可拆卸的装设于X轴测试气缸上，所述气缸固定装设于安装块上表面，所述频线转接板固定装设于所述安装块和气缸之间，当所述频线转接板插入PCB板进行测试时，所述气缸沿插入方向运动推动旋转所述PCB板上铰接的卡持件使其卡持固定所述频线转接板，当测试完毕后，所述气缸沿插入反方向运动并推动旋转所述卡持件使所述频线转接板退出。从而实现了对PCB板的自动化测试，进而提高了测试效率。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是图1中的频线测试机构处的局部放大图。

图中各附图标记说明如下。

安装块—10、频线转接板—20、气缸—30、X轴测试气缸—40、PCB板测试治具—50、测试平台—51、Y轴测试气缸—52、测试模块—53、压板机构—54、固定柱—55、X轴导轨—56、Y轴导轨—57、PCB板—60、卡持件—61。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1和图2，一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构装设于PCB板测试治具50上，该一种机芯板测试治具的FFC平线测试机构包括安装块10、频线转接板20和气缸30。PCB板测试治具50上可滑动的装设有X轴测试气缸40，所述安装块10可拆卸的装设于X轴测试气缸40上，所述气缸30固定装设于安装块20上表面，所述频线转接板20固定装设于所述安装块10和气缸30之间，且频线转接板20的端部凸伸出所述安装块10和气缸30的端部。