[实用新型]一种高散热挠性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及挠性线路板，具体是一种高散热挠性线路板。

背景技术

近年来，随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展，线路板有着大量的需求。通常的线路板根据不同的基板可分为三种：1、玻纤板：目前市场上的线路板所使用的基材，大部分是玻纤板，薄的有做到0.2mm的，也有0.15mm的。尽管这种板材非常薄，但却不具备挠曲性，不能随意弯曲，在二维三维空间的应用受到限制；2、铝基板：具有良好的导热性和散热性，但不具备良好的挠曲性，不能随意弯曲；3、挠性板：具备良好的挠曲性，能随意弯曲，但导热性能和散热性差；为使线路板能够应用到三维空间，并且具备良好的导热和散热性能，应采用具有可挠性及散热性好的板材做线路板基材；另外，目前的刚挠结合线路板制作时，经常会发生挠性板变形，预螺槽宽度过大导致板面有凹槽或者褶皱，使用时会出现短路、开路等现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作方便、可操作性强，具备一定刚性和挠性，使用效果好的高散热挠性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高散热挠性线路板，包括基板、挠性板和用于连接基板与挠性板的粘接层，所述基板上表面涂设有导热绝缘胶层，导热绝缘胶层上粘接有铜制线路层，铜制线路层外表面设置有绝缘覆盖膜，绝缘覆盖膜上设置有散热层，所述挠性板下表面设置有散热覆盖膜，所述基板由铝箔制成，基板上设置有多个预螺槽，预螺槽的宽度为0.20～0.45mm，所述散热层上设置有若干散热孔，散热覆盖膜上对应预螺槽设置有通孔，所述散热层、绝缘覆盖膜、铜制线路层、导热绝缘胶层、基板、粘接层、挠性板和散热覆盖膜组成的整体厚度为4～10mm。

进一步的，所述预螺槽的宽度为0.3mm。

进一步的，所述预螺槽的数目设置为四个。

进一步的，所述预螺槽的上部设置为预铣段，预铣段为锥形区域。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用导热绝缘胶层使基板和铜制线路层紧密贴合，导热效率高，散热性能好，由铝箔制成的基板挠性好，可弯曲，能够应用带三维空间中；预螺槽的宽度为0.20～0.45mm，预螺槽的槽宽较小，从而使板面不会出现凹槽，也不会出现开路或者短路的情况，结构简单，设计新颖，具有实用性。综上，本实用新型结构简单，制作方便，可操作性强，具备一定刚性和挠性，使用效果好。

附图说明

图1为一种高散热挠性线路板的结构示意图。

图中：1-散热层，2-绝缘覆盖膜，3-铜制线路层，4-导热绝缘胶层，5-基板，6-粘接层，7-挠性板，8-散热覆盖膜，9-通孔，10-预螺槽，11-散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种高散热挠性线路板，包括基板5、挠性板7和用于连接基板5与挠性板7的粘接层6，所述基板5上表面涂设有导热绝缘胶层4，导热绝缘胶层4上粘接有铜制线路层3，铜制线路层3外表面设置有绝缘覆盖膜2，绝缘覆盖膜2上设置有散热层1，所述挠性板7下表面设置有散热覆盖膜8，所述基板5由铝箔制成，基板5上设置有多个预螺槽10，预螺槽10的宽度为0.20～0.45mm，所述散热层1上设置有若干散热孔11，散热覆盖膜8上对应预螺槽10设置有通孔9，所述散热层1、绝缘覆盖膜2、铜制线路层3、导热绝缘胶层4、基板5、粘接层6、挠性板7和散热覆盖膜8组成的整体厚度为4～10mm。

实施例中，所述预螺槽10的宽度为0.3mm。

实施例中，所述预螺槽10的数目设置为四个。

实施例中，所述预螺槽10的上部设置为预铣段，预铣段为锥形区域。

本实用新型的工作原理是：采用导热绝缘胶层4使基板5和铜制线路层3紧密贴合，导热效率高，散热性能好，由铝箔制成的基板5挠性好，可弯曲，能够应用带三维空间中；预螺槽10的宽度为0.20～0.45mm，预螺槽10的槽宽较小，从而使板面不会出现凹槽，也不会出现开路或者短路的情况，结构简单，设计新颖，具有实用性。