[实用新型]清洗晶体用置具

说明书

技术领域

本实用新型清洗晶体用置具涉及石英谐振器晶体片的清洗，尤其是石英晶体片清洗用的夹具。

背景技术

现有技术中石英谐振器的石英晶体片在电镀前需要进行清洗，由于石英晶体片是一个微小的薄片，在清洗时一般是采用夹具固定晶体片，再进行清洗。所用的夹具一般是采用上板和下板，在上板和下板之间有众多个晶体片容置腔，容置腔的上板和下板上均有相当多的通孔使容置腔与外界相通，如图1所示。清洗时，将晶体片放置于上板和下板之间的容置腔内，清洗用的喷雾水即可通过上板、下板上的通孔进入容置腔或流出容置腔，从而将晶体片冲洗干净。冲洗干净的晶体片再进行烘干，继而电镀。

此种置具由于置具与石英晶体片接触面较大，附着在晶体片上的水或者晶体片与置具接触面上的水不易留下来，从而造成清洗完毕后灰尘有时尚会在石英晶体片存留，而没有清洗干净，就进入到下一工序，从而造成石英晶体片质量品质不合格，造成石英晶体片的浪费而使企业成本上升，甚或造成石英晶体谐振器不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的是改变现有技术的缺陷，改进石英晶体片置具的结构，提高清洗质量，减少废品损失，提升产品品质。

本实用新型技术方案，清洗晶体用置具，包括上板和下板，以及位于上板和下板之间的容置晶体片的数个晶体腔，其特征在于在上板上或者下板上有数条贯通一个以上的晶体腔的条形通槽，该数条条形通槽的槽宽小于晶体腔的高度，条形通槽位于晶体腔的中央。

上述的清洗晶体用置具，所述条形通槽的槽宽为晶体腔的高度的三分之一。

上述的清洗晶体用置具，在上板上和下板上均有数条贯通一个以上的晶体腔的条形通槽。

采用上述技术方案，减少了石英晶体片与置具的接触面积，并且使多个晶体腔通过条形通槽连接起来，使得附着在晶体片上的水或者晶体片与置具接触面上的水容易留下来，从而使石英晶体片清洗更干净。

附图说明

图1为现有技术清洗晶体用置具示意图。

图2为本实用新型清洗晶体用置具上板示意图。

图3为本实用新型清洗晶体用置具下板示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型技术方案作进一步详述。

如图2、图3所示，本实用新型清洗晶体用置具，包括上板1和下板2，以及位于上板1和下板2之间的容置晶体片的晶体腔11、晶体腔12，、晶体腔13、晶体腔14，在上板1上或者下板2上有一条贯通晶体腔11、晶体腔12，、晶体腔13、晶体腔14的条形通槽3，该条形通槽3的槽宽小于晶体腔11的高度，条形通槽3位于晶体腔11、晶体腔12，、晶体腔13、晶体腔14的中央贯通。最好的方式，所述条形通槽3的槽宽h为晶体腔11的高度的三分之一。

同样的方式可以将置具上的所有晶体腔通过条形通槽连接起来。如此，减少了石英晶体片与置具的接触面积，并且使多个晶体腔通过条形通槽连接起来，使得附着在晶体片上的水或者晶体片与置具接触面上的水容易留下来，从而使石英晶体片清洗更干净。