[实用新型]可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作设备，尤其涉及一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机。

背景技术

随着PCB技术的不断发展与进步，印制电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。以传统蚀刻方法制作细线路对铜厚的均匀性提出更高要求，蚀刻过程中铜越均匀越容易得到良好的线路质量。

但，传统蚀刻方法的蚀刻段生产出来的线宽公差一般在15-25%间，难于做到非常精确；线边呈锯齿形状，光洁度不好；铜厚高低偏差达到10μm左右，并且，这种偏差不太适用高精密线路和阻抗板的生产。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，包括：蚀刻机本体、设于所述蚀刻机本体中的蚀刻补偿段、设于所述蚀刻补偿段一侧的若干喷孔、对应设于所述若干喷孔中的若干阀门、控制所述若干阀门的控制箱、通过管道与所述若干喷孔连接的蚀刻液药水缸以及设于所述蚀刻机本体中PCB板运动轨迹上的感应探头，所述控制箱控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔喷淋蚀刻液。

所述控制箱上设有若干按钮，所述若干按钮用于设置蚀刻补偿参数。

所述若干喷孔包括若干补偿上喷孔和若干补偿下喷孔，所述若干补偿上喷孔排列成一行，所述补偿下喷孔排列成另一行。

所述若干补偿上喷孔的数量为4个，分别为第一补偿上喷孔至第四补偿上喷孔；所述若干补偿下喷孔的数量为2个，分别为第一补偿下喷孔与第二补偿下喷孔。

所述可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机还包括与所述若干喷孔与蚀刻液药水缸之间的管道连接的压力表。

采用上述方案，本实用新型的可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，通过在现有的PCB板蚀刻机增加蚀刻补偿装置，该蚀刻补偿装置根据PCB板板面的长宽大小，对于PCB板中间不容易蚀刻的区域和板边容易过蚀的区域有针对性地控制蚀刻液的喷淋长度，以达到补偿蚀刻的目的，经过补偿蚀刻的PCB板可以做到3-4mil精密路线，线宽可以控制在±10%左右的公差，铜厚均匀性偏差由原来10μm左右降低到2μm左右，提升走线边缘的光洁度，提升产品品质。

附图说明

图1为本实用新型可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机的结构示意图。

图2为本实用新型中若干喷孔一实施例中喷孔排列的示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种可改善蚀刻均匀性的PCB板蚀刻机，包括：蚀刻机本体2、设于所述蚀刻机本体2中的蚀刻补偿段4、设于所述蚀刻补偿段4一侧的若干喷孔6、对应设于所述若干喷孔6中的若干阀门（未图示）、控制所述若干阀门的控制箱8、通过管道与所述若干喷孔6连接的蚀刻液药水缸10以及设于所述蚀刻机本体2中PCB板运动轨迹上的感应探头12，所述控制箱8控制所述若干阀门的打开或关闭状态，以控制所述若干喷孔6喷淋蚀刻液。

所述控制箱8上设有若干按钮，所述若干按钮用于设置蚀刻补偿参数。