[实用新型]一种具有新型封装结构的LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种具有新型封装结构的LED。

背景技术

LED灯基于其耗能小、响应快、体积小、可靠性高等优势，逐渐取代了传统的氙气灯。目前市场上主流的LED灯的封装结构是采用共晶技术，在陶瓷基板上完成固晶工艺，然后模压成型，完成器件封装。现有陶瓷基板的LED灯存在如下几点不足：陶瓷基板导热系数低。Al2O3(氧化铝)的导热系数为20-30W/m.K，AlN(氮化铝)的导热系数也仅为170W/m.K；陶瓷基板的原材料成本高昂，生产良率低，导致陶瓷基板单价较高；采用模压工艺，荧光粉和胶利用率低，原材料浪费严重；共晶焊设备昂贵及工艺管控难度高，产品良率低；模压工艺的LED灯，中心光强较小或发光角度大(一般为140～150°)，不利于轴向光学设计。

实用新型内容

本实用新型提供了一种具有新型封装结构的LED，解决了现有技术中LED灯的生产效率低及发光效果不佳的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了以下方案：

一种具有新型封装结构的LED，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。

进一步地，所述支架包括环氧树脂材质的支架。

进一步地，所述环氧树脂材质的支架底座上镀有一层金属银层或锡银层。

进一步地，所述LED芯片包括垂直结构芯片，通过银胶固晶的方式与所述支架固定。

进一步地，所述多层结构的荧光粉薄膜片的形状包括与所述LED芯片的表面形状相匹配。

进一步地，所述多层结构的荧光粉薄膜片包括：至少包括两层结构的荧光粉薄膜片。

进一步地，当所述多层结构的荧光粉薄膜片为两层结构的荧光粉薄膜片时，所述两层结构的荧光粉薄膜片是通过沉积具有第一折射率的第一聚合物膜，作为第一荧光粉末层之间的粘合剂材料以形成靠近所述LED芯片表面上的粘贴层的第一荧光粉层；沉积具有第二折射率的第二聚合物膜，作为第二荧光粉末层之间的粘合剂材料以形成靠近第一荧光粉层的第二荧光粉层，其中第一折射率大于或等于第二折射率。

进一步地，在所述多层结构的荧光粉薄膜片内的荧光粉末在整个膜的范围内均匀分布。

进一步地，所述光学透镜与所述荧光粉薄膜片相匹配。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种具有新型封装结构的LED，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。本方案采用所述多层结构的荧光粉薄膜片，其在该LED的结构中分布均匀且厚度一致，使光的空间颜色分布更均匀，解决了由于荧光粉厚度不一致带来的光圈(黄圈)问题；另外，此封装工艺还避免了由于荧光粉沉降造成的产品出光参数不一致的现象，提高了产品的一致性；通过粘贴层将所述多层结构的荧光粉薄膜片与LED芯片固定，使得荧光粉和芯片表面隔离，减少荧光粉的后反射作用，提高了荧光粉的激发效率，使其具有更高的光通量和中心光强等优势。本封装结构的荧光粉和荧光胶的利用率更高，产品符合率更好，可大大降低原物料的成本。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的具有新型封装结构的LED的结构侧视图示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。