[实用新型]一种铝基板与PCB板组合焊接结构有效
申请号: | 201520485001.X | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN204906841U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 许远平;徐文赋;李鲲鹏;朱立湘;李润朝 | 申请(专利权)人: | 惠州市蓝微电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫;禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝基板 pcb 组合 焊接 结构 | ||
1.一种铝基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,包括PCB板(1)和铝基板(2),铝基板固定在PCB板上;所述的PCB板(1)上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点(11),该焊接点(11)位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘;所述的铝基板(2)的两侧均设有一向外引出的固定脚(21),位于固定脚一端的铝基板(2)的边缘以及固定脚上均设有焊接位(22),该焊接位(22)的位置与焊接点(11)的位置相匹配,铝基板(2)通过焊接位与焊接点之间的相互作用将其固定在PCB板(1)上。
2.根据权利要求1所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接点(11)为半圆型缺口。
3.根据权利要求2所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的缺口均匀的排布在PCB板(1)的两侧边缘以及固定端的边缘。
4.根据权利要求3所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接位(22)上均设有锡层。
5.根据权利要求4所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接位(22)与焊接点(11)之间通过融化设置在焊接位上的锡层进行焊接固定。
6.根据权利要求5所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的锡层通过回流焊进行融化。
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