[实用新型]一种铝基板与PCB板组合焊接结构有效

专利信息
申请号: 201520485001.X 申请日: 2015-07-08
公开(公告)号: CN204906841U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 许远平;徐文赋;李鲲鹏;朱立湘;李润朝 申请(专利权)人: 惠州市蓝微电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫;禹小明
地址: 516006 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝基板 pcb 组合 焊接 结构
【权利要求书】:

1.一种铝基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,包括PCB板(1)和铝基板(2),铝基板固定在PCB板上;所述的PCB板(1)上设有多个用于与铝基板固定连接的焊接点(11),该焊接点(11)位于PCB板的两侧边缘以及固定端的边缘;所述的铝基板(2)的两侧均设有一向外引出的固定脚(21),位于固定脚一端的铝基板(2)的边缘以及固定脚上均设有焊接位(22),该焊接位(22)的位置与焊接点(11)的位置相匹配,铝基板(2)通过焊接位与焊接点之间的相互作用将其固定在PCB板(1)上。

2.根据权利要求1所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接点(11)为半圆型缺口。

3.根据权利要求2所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的缺口均匀的排布在PCB板(1)的两侧边缘以及固定端的边缘。

4.根据权利要求3所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接位(22)上均设有锡层。

5.根据权利要求4所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的焊接位(22)与焊接点(11)之间通过融化设置在焊接位上的锡层进行焊接固定。

6.根据权利要求5所述的基板与PCB板组合焊接结构,其特征在于,所述的锡层通过回流焊进行融化。

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