[实用新型]自动喷淋式旋干设备用转子及其设备有效
申请号: | 201520485873.6 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN204991653U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 吕承鹏;魏明德;王乐浩;于玉斋;吕康理;张黎明 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人: | 张荣亮 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 喷淋 式旋干设 备用 转子 及其 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种转子,特别涉及一种自动喷淋式旋干设备用转子及其设备,属于半导体设备领域。
背景技术
现有的自动喷淋旋干设备用转子,其结构如图1所示,在转子本体1上一般只开有一个槽位,即第一槽位12,该槽位内可安装一个晶舟盒2,工作时,通过喷淋旋干设备对第一槽位12内的晶片3进行喷淋旋干作业;另外为了提高转子旋转效率,一般在转子本体1的一侧开若干圆洞11来减轻转子自重,减轻马达负荷。
使用中发现,由于转子本体1上仅开有一个槽位,因此每次喷淋作业时仅能清洗一盒25张2英寸的晶片,使喷淋旋干作业效率较低,且原有转子本体中晶舟盒固定效果差,在高速旋转的过程中,晶舟盒会有些许变形,偶尔会发生晶舟盒变形导致晶片甩出的情况,造成碎片,严重影响了晶片的旋干质量。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种自动喷淋式旋干设备用转子,可同时旋转五盒晶片,有效提高晶片的喷淋旋干效率,还可将晶舟盒很好的固定在转子本体上,减少甩片,避免碎片的产生。
为了实现上述目的,本实用新型采用的一种自动喷淋式旋干设备用转子,包括可安装在喷淋式旋干设备上的转子本体、设置在转子本体上用于放置晶舟盒及晶片的若干槽位及设置在转子本体上的若干圆洞;
所述的槽位包括第一槽位、第二槽位、第三槽位、第四槽位和第五槽位,第三槽位设置在转子本体的中心,所述的第一槽位与第四槽位对称设置在第三槽位两侧,所述的第二槽位与第五槽位对称设置在第三槽位两侧,第一槽位、第二槽位、第四槽位、第五槽位规则排列在第三槽位的外围;
所述每个槽位内均设有用于固定晶舟盒的固定块及用于固定晶片的挡杆,所述固定块设置在晶舟盒底部,挡杆设置在晶片顶部。
作为改进,所述固定块的数量为两个,两个固定块对称设置在晶舟盒底部的两端,所述挡杆的数量为一个。
作为改进,所述的固定块采用SUS316不锈钢制成,所述挡杆由特氟龙包裹SUS316不锈钢制成。
作为改进,所述的固定块的截面形状为L形。
作为改进,所述的圆洞具有六个,六个圆洞以第一槽位与第四槽位所在直线对称设置在转子本体上。
作为改进,所述的六个圆洞对称设置在第一槽位的两侧,每侧为三个。
另外,本实用新型还提供了一种自动喷淋式旋干设备,包括转子,该转子为上述任一项所述的转子。
本实用新型的有益效果是:在不更换马达的前提下,原厂转子只可以旋转一盒晶片,而改进后的转子,可以同时旋转五盒晶片,直接提高产能400%,并且通过转子槽位内的挡杆和固定块,有效起到固定晶舟盒,减少甩片,避免碎片的作用,通过对马达功率的计算,转子重量的计算,完全达到马达的负荷,可以正常使用。
附图说明
图1为现有转子的结构示意图;
图2为本实用新型的转子结构示意图;
图中:1、转子本体,11、圆洞,12、第一槽位,121、挡杆,122、固定块,13、第二槽位,14、第三槽位,15、第四槽位,16、第五槽位,2、晶舟盒,3、晶片。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。本文中的“第一、第二”等用语仅是为了便于描述,以区分具有相同名称的不同组成部件,并不表示先后或主次关系。
如图2所示,一种自动喷淋式旋干设备用转子,包括可安装在喷淋式旋干设备上的转子本体1、设置在转子本体1上用于放置晶舟盒2及晶片3的若干槽位及设置在转子本体1上的若干圆洞11;
所述的槽位包括第一槽位12、第二槽位13、第三槽位14、第四槽位15和第五槽位16,第三槽位14设置在转子本体1的中心,所述的第一槽位12与第四槽位15对称设置在第三槽位14两侧,所述的第二槽位13与第五槽位16对称设置在第三槽位14两侧,第一槽位12、第二槽位13、第四槽位15、第五槽位16规则排列在第三槽位14的外围;
所述每个槽位内均设有用于固定晶舟盒2的固定块122及用于固定晶片3的挡杆121,所述固定块122设置在晶舟盒2底部,挡杆121设置在晶片3顶部。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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