[实用新型]IDF型208mil SOP8引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框架结构，具体涉及IDF型208milSOP8引线框架结构。

背景技术

小外形封装（SmallOutlinePackage，SOP）是一种先进的微电子组装与封装技术，作为一种中端封装形式目前已经处于成熟发展阶段。该封装具有失效率低、密度高、节省空间、成本较低等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。

集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的六排208milSOP8封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一片封装引线框结构上最多可以封装192只电路，按每模最多封八片来计算，这样每模最多可以封装的IC数量为1536只，因而生产效率仍有提升空间。

由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题，而现有的六排208milSOP8封装引线框结构已经不能满足需求，急需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供IDF型208milSOP8引线框架结构，使之具有更高的电性能和可靠性，提高原材料利用率，提升封装效率以及节约生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：IDF型208milSOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11行，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数列和偶数列上的安装单元彼此错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其框架基板长300.00±0.100mm，宽100.00±0.050mm。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其相邻安装单元之间的步距为6.436mm，相邻结构单元之间的步距为16.622mm。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。

所述的IDF型208milSOP8引线框架结构，其工艺孔包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。

本实用新型的有益效果是：框架基板上的396个安装单元排成11行36列的IDF矩阵式结构，相比现有的6个/列208milSOP8封装引线框架结构，不仅节约了原材料，还大大提高了生产效率（可以提高106.25%），从而降低了人工成本，同时有效降低了用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

附图说明

图1为本实用新型的局部放大图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型图1中A部分的放大图。

各附图标记为：1—框架基板，2—安装单元，3—工艺孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

高密度IDF型208milSOP8引线框结构的设计，最主要就是要解决多排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分散造成的有效面积浪费，从而节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。

本实施例的高密度IDF型208milSOP8引线框架结构如图1、图2和图3所示，包括矩形的框架基板1和设置在框架基板1上的若干个安装单元2，框架基板1的长度为300.00±0.100mm、宽度为100.00±0.050mm，框架基板1内共设有396个安装单元2，所有的安装单元2沿框架基板1的宽度方向列成11行、沿框架基板1的长度方向排成36列，即每两列引线框单元2为一组，共十八组，从第一列安装单元2开始，每相邻两列安装单元2组成一个结构单元，并且奇数列和偶数列上的安装单元2彼此错开，使得框架基板1上的396个安装单元2排成11x36的IDF矩阵式结构，相邻安装单元2之间的步距为6.436mm，相邻结构单元之间的步距为16.622mm。

本实用新型的引线框架与目前行业内6行的引线框架尺寸对比，如表1所示：

表1本引线框架与现有6列引线框架尺寸对比