[实用新型]一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置有效

专利信息
申请号: 201520488031.6 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN205004173U 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 赵钢;王军 申请(专利权)人: 东莞市智感机械电子科技有限公司
主分类号: H01F41/06 分类号: H01F41/06
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡毅
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 绕线焊 芯片 分度 装置
【权利要求书】:

1.一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置,其特征在于:包括有旋转电机(1),所述旋转电机(1)呈横向水平布置并装设于底座(2)侧端,底座(2)上端装设有转子(21),转子(21)上端装设有呈圆盘状并水平布置的转盘(3),转盘上装设有若干个绕线模具(4)及夹线夹子(5)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置,其特征在于:所述旋转电机(1)通过转轴(11)连接所述转子(21)。

3.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置,其特征在于:所述转盘(3)上设有八个定位孔(31)及八个定位槽(32),所述定位孔(31)以转盘(3)圆周等分陈列,所述定位槽(32)以转盘(3)圆周等分陈列,所述定位槽(32)以转盘(3)中心与定位孔(31)中心连接线为对称轴。

4.根据权利要求3所述的一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置,其特征在于:所述绕线模具(4)装设于所述定位孔(31)上,所述夹线夹子(5)装设于所述定位槽(32)上。

5.根据权利要求1所述的一种应用于绕线焊芯片机的分度盘装置,其特征在于:所述夹线夹子(5)设有一U形开口(51)。

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