[实用新型]半导体塑封铝基散热板防粘胶模具

权利要求书

1.一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔与所述下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，所述铝基板位于所述引线框架的下方，所述铝基板的上表面与所述下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至所述铝基板的上表面与所述下型腔之间，其特征在于：所述下型腔的上表面设置有浅凹槽，所述浅凹槽的形状与所述铝基板的形状相同，且所述浅凹槽的深度小于所述铝基板的厚度，所述铝基板设置在所述浅凹槽内，且其侧面与所述所述浅凹槽的侧壁卡紧。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，其特征在于：所述浅凹槽的侧壁与所述铝基板的侧面之间的双边间隙为0.05mm～0.2mm，所述浅凹槽的深度为0.1mm～0.4mm。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，其特征在于：所述引线框架通过所述塑封料固定在所述铝基板的上表面。