[实用新型]FPC吸附胶纸转贴组件

说明书

技朮领域

本实用新型涉及一种用于FPC行业加工方面的FPC吸附胶纸转贴组件。

背景技朮

FPC,即软性线路板,随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向FPC行业提出更加高精度要求。然而，FPC产品是手机配件中必不可少的一个部件，FPC装配在手机里面胶纸也是不可缺少的材料，由于现在手机配件的市场需求量大，单件贴合胶纸完全供应不了市场要求，现有手机钢片上胶纸贴合的常用方式是采用人工单件贴合实现。此种方式虽然能够贴合方式，但对胶纸贴合产品的产生品质比较差及生产效率比较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高贴合品质率，提高生产效率的FPC吸附胶纸转贴组件。

本实用新型解决上述技术问题所采用一种FPC吸附胶纸转贴组件，其包括胶纸底板，安装于胶纸底板上面的胶纸板，置于胶纸底板上部的吸复胶纸治具，设置于吸复胶纸治具上的软性线路板；所述胶纸板上设置有复数个胶纸吸气孔，所述的吸复胶纸治具上设置有与胶纸吸气孔相互对应的治具吸气孔；所述的胶纸底板是由整片的胶纸构成。

依据上述主要技术特征，所述胶纸底板是由不同离型度的二层离型纸构成；该胶纸底板重量为10克，所述的胶纸底板上四周分别设置有宽度大于0.1厘米的胶纸卡槽。

依据上述主要技术特征，所述软性线路板为整张形状，所述的软性电路板上设置有复数个用于吸气作用的线路板吸气孔，该线路板吸气孔的四周分别设置有宽度为0.1毫米的线路板卡槽。

依据上述主要技术特征，所述吸复胶纸治具是由吸复盘构成。

本实用新型的有益效果：因FPC吸附胶纸转贴组件采用胶纸底板，胶纸板，吸复胶纸治具，软性线路板构成。加工时，利用采用粘贴有胶纸板的胶纸底板，与粘贴有软性线路板的吸复胶纸治具两者对应重合折叠而形成整张或整条的转贴组件。避免了因人为的因素产生误差而引起胶纸易偏位，表面容易脏污的现象发生，从而提高贴合品质率。与现有技术中单件贴合方式相互比较，本实用新型还可以提高生产率。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之一示意图；

图2是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之二示意图；

图3是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之三示意图；

图4是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之四示意图；

图5是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之五示意图；

图6是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之六示意图；

图7是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之七示意图；

图8是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之八示意图；

图9是本实用新型FPC吸附胶纸转贴组件的之九示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1至图9所示，下面结合第一种实施例说明一种FPC吸附胶纸转贴组件，其包括胶纸底板1，安装于胶纸底板1上面的胶纸板2，置于胶纸底板1上部的吸复胶纸治具3，设置于吸复胶纸治具3上的软性线路板4。

所述胶纸板2上设置有复数个胶纸吸气孔，所述的吸复胶纸治具3上设置有与胶纸吸气孔相互对应的治具吸气孔；所述的胶纸底板1是由整片的胶纸构成。所述胶纸底板1是由不同离型度的二层离型纸构成；该胶纸底板1重量为10克，所述的胶纸底板1上四周分别设置有宽度大于0.1厘米的胶纸卡槽。所述软性线路板4为整张形状，所述的软性电路板4上设置有复数个用于吸气作用的线路板吸气孔，该线路板吸气孔的四周分别设置有宽度为0.1毫米的线路板卡槽。所述吸复胶纸治具3是由吸复盘构成。