[实用新型]一种基于红外光和可见光的视频去雾增强系统有效

专利信息
申请号: 201520491033.0 申请日: 2015-07-08
公开(公告)号: CN205017403U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 刘恋;郭立强 申请(专利权)人: 淮阴师范学院
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/243;H04N5/33;H04N9/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 翁斌
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 红外 光和 可见光 视频 增强 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种视频去雾增强系统。

背景技术

随着科学技术的发展,各种图像成像设备,如照相机、摄像机等越来越普遍,为人们的生活带来越来越多的便利,但以此同时,人们对其拍摄出来的视频图像质量的要求也越来越高,然而现有的图像成像设备拍摄出来的视频图像的质量会直接受到拍摄条件变化的影响,例如,在光照条件不好的阴雨天、浓雾天或者重度雾霾等能见度低的天气条件下都无法得到理想的视频图像,因此能够解决在上述恶劣条件下拍摄出来的视频图像质量的视频去雾增强系统成为了一个热点。

现有的视频去雾增强技术以软件算法居多,使用硬件系统解决的方案相对较少,但是目前主流的视频去雾增强硬件系统都是基于单一成像传感器,如可见光相机,这种基于可见光相机的视频去雾增强硬件系统虽然在正常的条件下,利用可见光相机所得到的视频进行去雾增强便能得到理想的视频输出,但恶劣的成像条件下,可见光相机无法得到理想的视频,可以看出这样的系统对于重度雾霾以、夜间或者阴雨天而言,其实际的去雾增强效果有限,无法满足实际的应用需求。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型中提供了一种基于红外光和可见光的视频去雾增强系统,其结合可见光和红外两路视频以及DSP和FPGA等处理芯片,使得该系统在重度雾霾、夜间或阴雨天等极端恶劣天气条件下依然能够拍摄出高质量的视频图像。

本实用新型提供的技术方案如下:

一种基于红外光和可见光的视频去雾增强系统,所述视频去雾增强系统中包括:用于在红外光的条件下获取第一视频图像的红外相机,用于在可见光条件下获取第二视频图像可见光相机、用于分别对所述第一视频图像和所述第二视频图像进行解码的第一解码芯片和第二解码芯片、用于分别对解码后的第一视频图像和第二视频图像进行预处理并对所述第一视频图像和所述第二视频图像进行合成生成彩色视频图像的FPGA芯片、用于对经过FPGA芯片预处理后的第一视频图像和第二视频图像进行增强处理的DSP芯片、用于对经过FPGA芯片预处理的第一视频图像和第二视频图像以及经过FPGA芯片合成的彩色视频图像进行存储的存储芯片、用于对经过FPGA芯片合成的彩色视频图像进行编码的编码芯片以及用于对经过编码芯片编码的彩色视频图像进行显示的显示器,其中,所述红外相机的输出端与所述第一解码芯片的输入端连接,所述可见光相机的输出端与所述第二解码芯片的输入端连接,所述第一解码芯片和所述第二解码芯片的输出端分别与所述FPGA芯片的输入端连接,所述编码芯片的输入端与所述FPGA芯片的输出端连接,所述编码芯片的输出端与所述显示器的输入端连接,所述FPGA芯片与所述存储芯片连接实现双向通信,所述FPGA芯片与所述DSP芯片连接实现双向通信。

优选地,所述视频去雾增强系统中还包括用于存储所述DSP芯片中使用的增强算法的FLASH芯片,所述FLASH芯片与所述FPGA芯片连接实现双向通信。

优选地,所述存储芯片为SDRAM芯片。

通过本实用新型提供的基于红外光和可见光的视频去雾增强系统,能够带来以下有益效果:

本实用新型采用了红外光相机和可见光相机两路视频图像输入,之后再用FPGA芯片和DSP芯片对两路视频图像进行预处理、增强处理和合成,将两路视频图像合成为彩色视频图像并在显示器中进行显示,可以看出其使用红外相机探测场景中物体表面所辐射的不为人眼所见的红外线,即与可见光相机相比从另外一个角度来观察场景信息,这样,使得得到的第一视频图像和第二视频图像相互补充,解决了现有的去雾增强系统无法工作在雾霾以及夜间或者阴雨天等环境条件下的缺点,在恶劣条件下依旧能够得到较为理想的清晰的彩色视频图像。另外,本实用新型提供的去雾增强系统可用于城市路口的交通监控、居民住宅区等场合,大大拓展了现有的视频去雾增强系统的应用。

附图说明

下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本实用新型中基于红外光和可见光的视频去雾增强系统的结构示意图。

附图标记:

11-红外相机,12-可见光相机,21-第一解码芯片,22-第二解码芯片,

30-FPGA芯片,40-存储芯片,50-DSP芯片,60-编码芯片,70-显示器。

具体实施方式

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