[实用新型]电子标签封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种电子标签封装设备。

背景技术

一般而言，在电子标签的封装过程中，为了工艺需要，在成型的晶圆背面，贴附一具有黏着力的胶膜，即胶膜，经贴附胶膜后再进行晶圆的切割，将晶圆切割成一个个芯片。由于胶膜的贴附，可使晶圆切割后的芯片不致散乱，并呈有规则的排列。之后在黏晶时，通过黏晶或芯片取放设备逐个将芯片由胶膜上取出，以进行后续工艺。由于晶圆贴附于胶膜上，因此晶圆被切割成一个个芯片之后，芯片与芯片之间仍然紧密排列，因此在逐个取出芯片时，易将相邻的芯片连带着一起取出，使得芯片掉落在设备上而报废，芯片的利用率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子标签封装设备，旨在对胶膜进行扩张，以令芯片之间间隔开来，方便芯片逐个取出，提高芯片的利用率。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子标签封装设备，包括扩晶组，所述扩晶组包括压膜板和顶膜板，所述顶膜板设于所述压膜板下方；所述压膜板上设有第一通孔，所述顶膜板包括一底板及凸设于所述底板上的凸台，所述凸台面对所述第一通孔设置；所述凸台与所述压膜板之间用于设置胶膜，所述压膜板和所述顶膜板能够相对移动，以令所述凸台的顶部能够伸入所述第一通孔内。

优选地，所述电子标签封装设备用于扩张胶膜，所述胶膜用于贴设被切割成多个独立芯片的晶圆，所述晶圆设于所述胶膜面对所述压膜板的一侧；所述压膜板和所述顶膜板相对移动时，所述凸台的顶部以及所述第一通孔的孔壁分别与所述胶膜接触以共同扩张所述胶膜。

优选地，所述扩晶组还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置的数量为两个，分别靠近所述底板相对的两边缘对称设置；其中，所述第一驱动装置包括基座以及气缸，所述气缸设于所述基座上，所述基座与所述压膜板连接，所述气缸用于驱动所述顶膜板移动。

优选地，所述底板相背离的两侧壁分别背朝所述凸台中心凸出形成有一条形板，所述条形板上设有第二通孔，每一所述第二通孔与每一所述气缸的中心对齐设置，且所述气缸顶出时与所述第二通孔的孔壁接触而顶起所述顶膜板。

优选地，所述压膜板面对所述顶膜板的一侧凸设有两凸条，所述凸条分别靠近所述压膜板相对的两边缘平行设置，所述凸条的两端分别与所述压膜板相对的两侧壁平齐；所述凸条与所述基座连接，两所述凸条相面对的两侧壁之间的距离等于或大于两所述条形板相背离的两侧壁之间的距离。

优选地，所述凸台上设有第三通孔，所述第三通孔贯通所述顶膜板，所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。

优选地，所述电子标签封装设备还包括顶针组，所述顶针组设于所述第三通孔下方，所述顶针组能够贯穿所述第三通孔运动。

优选地，所述顶针组包括顶座和顶针，所述顶座面对所述顶膜板的端面上设有气孔，所述顶针设于所述顶座内，并经由所述顶座上的气孔伸出或退回所述顶座。

优选地，所述顶针组还包括真空发生器，所述真空发生器与所述顶座连接，所述真空发生器用于在所述顶座内部形成真空，并通过所述气孔将所述胶膜吸附于所述顶座端面。

优选地，所述顶针组还包括第一线性模组和第二驱动装置，所述第二驱动装置设于所述第一线性模组上，所述第二驱动装置分别与所述顶座和所述顶针连接，所述第一线性模组驱动所述第二驱动装置沿所述第一通孔轴向运动，以令所述顶座靠近并吸附所述胶膜，所述第二驱动装置用于驱动所述顶针沿所述气孔的轴向运动，以令所述顶针进出所述顶座上的气孔。

本实用新型技术方案通过采用顶膜板与压膜板相对移动，来使得设置在凸台与压膜板之间的胶膜被扩张，即顶膜板与压膜板相对移动时，胶膜与第一通孔的孔壁以及凸台的顶部接触并受到顶膜板与压膜板相对移动的力的作用而朝四周扩张，当该胶膜上贴设被切割成多个独立芯片的晶圆时，芯片与芯片之间随着胶膜的扩张而间隔开来，便于芯片被单独取走以进行后续工艺，避免了相邻的多个芯片连带着被取走而掉落，保证了芯片的利用率；胶膜被扩张后，顶膜板与压膜板压紧胶膜，防止胶膜继续变形，以保证胶膜上芯片之间的距离保持不变，方便芯片在取走进行后续工艺时定位。

附图说明

图1为本实用新型电子标签封装设备一实施例的扩晶组、顶针组以及第三驱动装置的组装示意图；

图2为图1中扩晶组的爆炸图；

图3为图2中压膜板的结构示意图；

图4为图2中顶膜板的结构示意图；

图5为图2中第一驱动装置的结构示意图；

图6为本实用新型电子标签封装设备的校正平台和顶针组的组装示意图；