[实用新型]一种晶粒自动抓取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶粒自动抓取装置。

背景技术

在实际生产中，为保证客户收到的产品的质量，晶粒在出货前需进行外观检测，以挑出外观具有脏污、划伤等缺陷晶粒。当前主要是人工先通过电子显微镜进行检测并确定缺陷晶粒的位置，后手动挑除缺陷晶粒。而以人工方式进行检测所耗费的检测成本较高，首先，需对挑选晶粒的人员进行详细的技能训练，才能有效利用显微镜检测出缺陷晶粒；其次，因晶粒品种众多，判断标准也较复杂，从而导致人工挑除晶粒过程中易误挑除良好晶粒，同时手动用镊子挑除缺陷晶粒作业时易造成晶粒的再次污染与刮伤。所以人工操作不仅造成产品良率偏低，而且工作效率低下，生产成本偏高，不适用于大规模生产的需求。

因此，亟需提供一种晶粒自动抓取装置，以提高芯片端良率、降低误判和误挑、提高工作效率和降低成本。

发明内容

本实用新型提供一种晶粒自动抓取装置，安装于晶圆自动目检机台，用于自动检测、抓取晶圆上的晶粒，包括夹具及与所述夹具连接的可升降旋转的横杆，其中，所述夹具上设有感应元件和光学元件。

优选的，所述夹具包括镊子。

优选的，所述镊子包括交叉固定的左臂和右臂。

优选的，所述左臂和右臂上端部通过弹簧连接。

优选的，所述光学元件为放大镜。

优选的，所述晶粒抓取装置还包括一控制装置。

优选的，所述光学元件为放大镜。

优选的，所述感应元件为位置感应器。

本实用新型中，所利用的晶圆自动目检机台包括晶圆料盒、光学检测装置、目检平台、晶粒收集装置和计算机装置，所述晶圆在晶圆料盒、光学检测装置和目检平台之间通过输送装置传输，所述目检平台与晶粒收集装置之间通过晶粒自动抓取装置连接。

优选的，所述光学检测装置为晶圆缺陷目检光学显微镜。

优选的，所述输送装置包括可升降旋转的机械手臂，所述机械手臂的数目大于等于2。

本实用新型提供的一种晶圆自动目检装置，其至少具有如下有益效果：1）将人工手动作业转换为机械自动化作业，提高了工作效率；2）人工自主判断晶粒外观转换为机台判断减少人员误判比例，提高芯片端良率，同时减少人员污染、误伤的比率；3）采用计算机控制装置，可以分析单张晶圆外观异常种类及数量，供工艺人员分析并对制程进行改善；4）采用晶粒抓取装置，准确定位、抓取缺陷晶粒。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。

图1本实用新型实施例之晶粒抓取装置侧视图。

图2本实用新型实施例之晶粒抓取装置部分结构示意图。

图3本实用新型实施例之自动目检装置俯视图。

附图标注：10.抓取装置；11.镊子；111.左臂；112.右臂；113.手柄；114.螺栓；115.弹簧；12.横杆；13.控制装置；14.感应器；15.放大镜；16.连杆；20.晶圆料盒；30.光学检测装置；40.目检平台；50.晶粒收集装置；60.计算机装置；70.输送装置；71.机械手臂；80.晶圆；90.机架。

具体实施方式

下面将参照附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，为了清楚，不描述实际实施例的全部特征，且在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。因此，下列描述应当被理解为对本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

参看附图1，一种晶粒自动抓取装置10，包括夹具、与所述夹具连接的可升降旋转的横杆12和控制装置13，所述夹具优选为体积小且操作方便的镊子11；横杆12通过连杆16可分别在水平、竖直方向上旋转和升降，通过控制横杆12的升降和旋转来控制镊子11取放晶粒。为了准确抓取晶粒，镊子11上还设有感应元件和光学元件，其中，感应元件为晶粒位置感应器14，光学元件优选放大镜15，感应器14通过放大镜15的放大作用精确感应晶粒位置，控制装置13进而可以通过横杆12精确调整镊子11与晶粒的相对位置，防止误伤、误抓晶粒。