[实用新型]PIN二极管的封装结构

权利要求书

1.一种PIN二极管的封装结构，其特征在于，包括：

适于支撑PIN二极管（10）的平板型衬底（11）；

设置在所述平板型衬底（11）表面且包围所述PIN二极管（10）的围框（12）；

与所述平板型衬底（11）、所述围框（12）一起形成密封腔（13）的盖板（14）；

贯穿所述围框（12）的第一引脚（15），所述第一引脚（15）的一端位于所述密封腔（13）外，所述第一引脚（15）的另一端位于所述密封腔（13）内且通过第一安装引线（16）与所述PIN二极管（10）的阳极连接；

贯穿所述围框（12）的第二引脚（17），所述第二引脚（17）的一端位于所述密封腔（13）外，所述第二引脚（17）的另一端位于所述密封腔（13）内且通过第二安装引线（18）与所述PIN二极管（10）的阴极连接。

2.根据权利要求1所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述平板型衬底（11）为可伐合金板。

3.根据权利要求1或2所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述平板型衬底（11）为条形板，所述条形板的两端设置为圆弧形结构。

4.根据权利要求3所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，还包括：设置在所述平板型衬底（11）上的安装孔。

5.根据权利要求1所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述围框（12）为倒角的矩形围框，所述盖板（14）为倒角的矩形盖板。

6.根据权利要求1或5所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述围框（12）的内表面边缘上设置有L型的安装槽，所述盖板（14）的边缘嵌在所述L型的安装槽中。

7.根据权利要求6所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述围框（12）为玻璃绝缘子围框。

8.根据权利要求6所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述围框（12）包括依次连接的第一可伐合金围框（31）、玻璃绝缘子围框（32）以及第二可伐合金围框（33），所述第一引脚（15）和所述第二引脚（17）贯穿所述玻璃绝缘子围框（32），所述L型的安装槽设置在所述第二可伐合金围框（33）的内表面边缘上。

9.根据权利要求1所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述第一引脚（15）和所述第二引脚（17）位于同一水平面的两个相反方向上。

10.根据权利要求1或9所述的PIN二极管的封装结构，其特征在于，所述第一引脚（15）的另一端和所述第二引脚（17）的另一端为片状导体。