[实用新型]一种传感多射频中转节点设备有效
申请号: | 201520493749.4 | 申请日: | 2015-07-09 |
公开(公告)号: | CN204740720U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 高尚;吴伟林;史兴娟;孙建成;陈滨;陈笑天 | 申请(专利权)人: | 南京微传物联网科技有限公司 |
主分类号: | G08C17/00 | 分类号: | G08C17/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 贺持缓 |
地址: | 211111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感 射频 中转 节点 设备 | ||
技术领域
本实用新型属于传感技术领域,涉及一种传感多射频中转节点设备。
背景技术
智能传感器网络设备综合了传感器技术和电源技术等多项技术,可以使人们在任何时间、地点和环境下获得较为详细、可靠的信息,可广泛应用于各种领域中。现有的传感多射频中转节点设备多存在安全稳定性差,监测距离短等问题,为此,需要一种传感多射频中转节点设备,解决安全稳定性差,监测距离短等问题,使其安全稳定性好,监测距离扩大,使用方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种传感多射频中转节点设备,解决安全稳定性差,监测距离短等问题,使其安全稳定性好,监测距离扩大,使用方便。
为实现上述目的,本实用新型提供一种传感多射频中转节点设备,包括可编程逻辑器件组件、第一SDRAM(同步动态随机存储器)组件、第二SDRAM组件、数据信道射频组件、中转信道射频组件和DSP(数字信号处理)核心处理器;可编程逻辑器件组件与数据信道射频组件和中转信道射频组件分别相连接,数据信道射频组件与第一SDRAM组件相连接,第一SDRAM组件与DSP核心处理器相连接,DSP核心处理器与第二SDRAM组件相连接,第二SDRAM组件与中转信道射频组件相连接。
在以上方案中优选的是,数据信道射频组件和中转信道射频组件的数量分别为至少两个。
本实用新型的传感多射频中转节点设备,其能够解决安全稳定性差,监测距离短等问题,其安全稳定性好,监测距离扩大,使用方便。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明:
图1是本实用新型的传感多射频中转节点设备的结构示意图;
图2是本实用新型的传感多射频中转节点设备的结构框图。
图中,1为可编程逻辑器件组件,2为第一SDRAM组件,3为第二SDRAM组件,4为数据信道射频组件,5为中转信道射频组件,6为DSP核心处理器。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型,下面结合具体实施例对本实用新型作了详细说明。但是,显然可对本实用新型进行不同的变型和改型而不超出后附权利要求限定的本实用新型更宽的精神和范围。因此,以下实施例具有例示性的而没有限制的含义。
实施例:
一种传感多射频中转节点设备,如图1和图2所示,包括可编程逻辑器件组件1、第一SDRAM组件2、第二SDRAM组件3、数据信道射频组件4、中转信道射频组件5和DSP核心处理器6;其特征在于:可编程逻辑器件组件1与数据信道射频组件4和中转信道射频组件5分别相连接,数据信道射频组件4与第一SDRAM组件2相连接,第一SDRAM组件2与DSP核心 处理器6相连接,DSP核心处理器6与第二SDRAM组件3相连接,第二SDRAM组件3与中转信道射频组件5相连接。
在上述实施例中,数据信道射频组件4和中转信道射频组件5的数量分别为至少两个。
在上述实施例中,可编程逻辑器件组件1、第一SDRAM组件2、第二SDRAM组件3、数据信道射频组件4、中转信道射频组件5和DSP核心处理器6可以设置在底座上。
在上述实施例中,底座可以设为立方体状。
在上述实施例中,底座的上表面可以设为由前至后高度逐渐增加的倾斜结构。
在上述实施例中,数据信道射频组件4可以设置在底座的前部。
在上述实施例中,中转信道射频组件5可以设置在底座的后部。
在上述实施例中,可编程逻辑器件组件1和DSP核心处理器6可以设置在底座的中间位置处。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
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