[实用新型]一种二极管上胶的调试设备上的位移装置有效
申请号: | 201520495220.6 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN204760359U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 汪文忠 | 申请(专利权)人: | 金寨县凯旋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 娄尔玉 |
地址: | 237300 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 调试 设备 位移 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及二极管加工设备改造技术领域,具体涉及一种二极管上胶的调试设备上的位移装置。
背景技术:
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(VaricapDiode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
在生产、加工的过程中二极管上胶调试架,由于上胶轨道是固定的,二极管随着不同的型号,引线尺寸不同,芯片位置有上有下,硅胶必须只能包裹在芯片中间,所以不同引线尺寸就需要调试上胶的位置,没有修改前上胶钢丝条是固定的,只能更换不同的钢丝条,而且要把钢丝条位置调平调直是很不容易的。更换钢丝条一次调试好需要30分钟以上,耽误工作时间。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种结构合理、使用方便、微调便捷的一种二极管上胶的调试设备上的位移装置。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种二极管上胶的调试设备上的位移装置,其特征在于:包括底座,所述底座上固定板,所述固定板上设有调节板,调节板上设有刻度,调节板两侧设有调节把手,刻度设在调节把手旁,调节板一旁安装有升降板,升降板上安装有放置杆,所述放置杆一侧设有定位板,定位板一旁设有拉杆,拉杆连接在放置杆一端;
所述放置杆通过螺栓固定在升降板的中间位置;
所述调节板上设有滑道,升降板通过滑道在调节板上竖直移动;
所述定位板上设有椭圆形的孔槽,放置杆穿过孔槽连接在拉杆上;
所述拉杆为齿状结构,每个齿之间的距离为0.25cm;
所述调节把手为旋转式调节。
本实用新型的有益效果为:椭圆形的孔槽比放置杆的侧面周长稍大,这样就使得放置杆能在孔槽里做微小的移动,而在放置杆上做标记之后,通过调节拉杆,就能够对放置杆进行微调;并且旋转的调节把手与升降板之间的连接是采用常规的连接方式,这样使用、维护、更换都比较方便,而且可以调节一个把手也可以调节两个把手,通过刻度来进行微调。本实用新型结构合理、使用方便、微调便捷。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型定位板的结构示意图。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1以及图2所示,一种二极管上胶的调试设备上的位移装置,包括底座1,所述底座1上固定板2,所述固定板2上设有调节板3,调节板3上设有刻度,调节板3两侧设有调节把手4,刻度设在调节把手4旁,调节板3一旁安装有升降板5,升降板5上安装有放置杆6,所述放置杆6一侧设有定位板7,定位板7一旁设有拉杆8,拉杆8连接在放置杆3一端;
所述放置杆3通过螺栓9固定在升降板5的中间位置;
所述调节板3上设有滑道10,升降板5通过滑道10在调节板3上竖直移动;
所述定位板7上设有椭圆形的孔槽11,放置杆7穿过孔槽11连接在拉杆8上;
所述拉杆8为齿状结构,每个齿12之间的距离为0.25cm;
所述调节把手4为旋转式调节。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造