[实用新型]具有可调性的芯片型NFC天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种NFC天线，尤指一种可极小化并维持辐射增益特性的芯片型NFC天线。

背景技术

近场通讯(NearFieldCommunication，NFC)是一种高频无线通信技术，其工作频率为13.56MHz，NFC允许电子设备进行非接触式点对点数据传输，一个具备NFC功能的终端设备，例如智能手机，其内部通常包含有一NFC芯片与一NFC天线，其中，现有的NFC天线通常为线圈的形式，如图1所示，其由一软性电路板(FlexiblePrintCircuit，FPC)10与一具有磁性的铁氧体片(ferritesheet)11构成，其中，天线的线圈2绕设于软性电路板10的一面，该铁氧体片11则贴设于软性电路板10的另一面，主要作为磁屏蔽材料用，又NFC天线采用近场天线的设计原理，通过电感耦合的方式实现数据交换。

现有的NFC天线虽可实现感应交换数据的功能，但其线圈2位于同一水平面并绕设于软性电路板10上，受限于辐射能量的要求，使得线圈2的绕线范围与面积难以任意缩小，导致天线的微型化空间有限；此外，现有的NFC天线无法如同一般电子元件那样直接焊置在终端设备的电路板上，必须另外安排其容置空间，如此将影响设备在厚度上可优化的程度，不利于产品薄型化的发展趋势，所以，如何针对上述问题加以改进，即为本案案发明人欲解决的技术困难点。

实用新型内容

有鉴于现有的NFC天线属于薄片型的线圈型式，导致体积较大且无法直接焊置在电路板上，造成产品厚度增加，因此本实用新型的目的在于发展一种可实现极小化并维持辐射增益特性的NFC天线。

为了达到以上目的，本实用新型提供了一种具有可调性的芯片型NFC天线，其包含：一第一非导磁介电板体，其下表面分别设有一第一端电极及一第二端电极：一第二非导磁介电板体，位于该第一非导磁介电板体上方；一线圈板体元件，堆栈设置于该第一非导磁介电板体与第二非导磁介电板体之间，由多个第三非导磁介电板体与多个第四非导磁介电板体从上而下依序交互堆栈而成，该第三非导磁介电板体上表面设有一线圈图案层，该线圈图案层的图案为连续的长条状，且该线圈图案层所围绕的区域范围内设有一第一磁性层，该第四非导磁介电板体的上表面设有一与该第一磁性层的范围大小相对应的第二磁性层，所述线圈板体元件中，位于最上层及最下层的介电板体为第三非导磁介电板体，且任意两个相邻的第三非导磁介电板体之间插置有该第四非导磁介电板体，位于最上层的线圈图案层的头端通过贯孔与第一端电极电性连接，位于最下层的线圈图案层的尾端通过贯孔与第二端电极电性连接，上层的线圈图案层的尾端通过贯孔与相邻下层的线圈图案层的头端电性连接。

在本实用新型的一实施例中，该第一端电极与第二端电极为端银层。

在本实用新型的一实施例中，该第二非导磁介电板体与线圈图案层所形成的线圈的绕设延伸方向相互垂直。

在本实用新型的一实施例中，所述各非导磁介电板体为由不导磁的陶瓷铁氧体材料所制成的板体。

通过上述结构，本实用新型可大幅缩小天线的体积与占用的空间，同时也可通过表面黏着技术直接焊置在电子装置的电路板上，且该第二非导磁介电板体可保护线圈图案层同时不会遮蔽或衰减天线的辐射效果，进而使本实用新型可达到极小化及提高产品寿命与保持良好增益特性的功效。

附图说明

图1为现有的NFC天线的结构示意图；

图2为本实用新型的分解示意图；

图3为本实用新型的组合示意图；

图4为本实用新型各线圈图案层的连接关系的剖视示意图；

图5为本实用新型可直接焊置于电路板的示意图。

附图标记说明：10-软性电路板；11-铁氧体片；2-线圈；3-第一非导磁介电板体；31-起始贯孔；32-结尾贯孔；33-第一端电极；34-第二端电极；4-第二非导磁介电板体；5-线圈板体元件；51-第三非导磁介电板体；511-第一贯孔；512-第二贯孔；52-第四非导磁介电板体；53-线圈图案层；531-头端；532-尾端；54-第一磁性层；55-第二磁性层；6-电路板；7-NFC芯片。

具体实施方式

如图2、图3所示，本实用新型提供了一种具有可调性的芯片型NFC天线，其包含：